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Intel Galileo板卡主推Arduino社群

看重Arduino开放硬体开发板的社群力量.Intel推出第一款与Arduino认证相容的Galileo板卡.这款产品的设计以 32 位元 Intel Quark X1000 SoC为中心.Galileo 在软硬体方面皆相容于大多数针对 Uno R3 设计的 Arduino ...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-16

IDT为Intel Xeon处理器提供企业级方案

Integrated Device Technology (IDT)公司宣布支持以Nehalem为架构的Intel Xeon处理器.其中包括已可量产的PCI Express(PCIe)交换器和时脉解决方案.以及Intel认可的DDR3缓存器. IDT藉由通过联合电子装置工程协会(JE...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-16

i9-9900K现身进博会.引领算力再度升级

首届中国国际进口博览会(简称[进博会")今天盛大开幕.国际领先品牌纷纷亮出全球最先进的科技产品参展.以响应中国消费升级的需求以及大众对高品质美好生活的向往.作为计算领域不断挑战创新极限的先锋者.英特尔也...

嵌入式开发

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Intel

发布时间：2020-05-16

AMD:处理器将来架构或为部分可重置

芯片厂当前无不追求芯片核心数.然超威(AMD)服务器业务技术长DonaldNewell接受IDG专访时表示.处理器高速运算能力方为芯片竞争胜负关键.处理器核心数竞赛不会持久. Newell指出.技术上要发展128多核心处理器并...

嵌入式开发

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Intel
amd

发布时间：2020-05-16

Intel-镁光公布25nm NAND细节采用Airgap技术

在本月6日至8日举办的IEDM2010旧金山大会上.Intel与镁光两家公司合作展示了其25nm NAND制程的细节.有趣的是.这种制程竟然会是首款将曾被IBM热捧的AirGap(空气隙型介电层)技术商用化的产品.当初IBM用来解释Airg...

存储技术

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发布时间：2020-05-16

Intel MAX 10 FPGA系列低成本开发方案大合集

Intel公司的MAX 10 FPGA系列采用TSMC 55nm NOR闪存技术,容量从2K到50K 逻辑单元(LE),采用单个或双核电源电压和小尺寸3x3mm和高I/O引脚数封装;器件具有全特性FPGA功能,支持Nios II软核嵌入处理器,数字信号处理(DSP)区...

可编程逻辑

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FPGA
Intel

发布时间：2020-05-16

固态硬盘永远无法彻底取代机械硬盘?

固态硬盘产业虽然风生水起.但受限于各种因素.短期内还无法取代机械硬盘.而最新研究给出的结论是固态硬盘将永无出头之日.IEEE Transactions on Magnetics上最近发表了卡内基梅隆大学教授Mark Kryder.博士生C...

存储技术

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发布时间：2020-05-16

大连英特尔首批生产设备进厂

在世界经济形势不佳.芯片巨头英特尔近来大幅调整战略布局的严峻情况下.英特尔大连工厂的首批生产设备顺利运抵.3月23日进入新厂区.总经理柯必杰表示.工厂已经安全地完成了1200万人工时的施工量.工厂建设如期推...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

Metryx和Intel合作开发20纳米节点半导体工艺

英国质量计量设备厂商Metryx日前正式加入一项由欧洲厂商主导的半导体设备创新发展评估项目.在此合作框架下.Metryx将和Intel.IMEC等展开深入合作.为20纳米节点半导体工艺开发提供高精度质量计量技术和设备. ...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

Intel.三星.东芝携手迈进10nm制程

在日本官方组织经济产业省的赞助下.Intel以及分属全球NAND产量第一与第二大的三星以及东芝(还有一些与半导体相关的日商).开始著手针对半导体制程合作,这项总支出达100亿日圆的合作案.有一半是由经济产业省埋单...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

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