LED芯片-EDA365

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数字视频信号的长线传输

摘要:在实时显示彩色数字视频信号时.通常要求数据传输通道具有很高的带宽和有效的传输距离.因此在设计和构建这些高速率的数据传输通道的.不但要选择合理的传输形式.而且要对数据的编码.解码.并串转换.驱动....

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发布时间：2020-07-20

256%26#215;32大容量中文矩阵系统的设计

摘要:介绍了基于模块式结构的256%26;#215;32大容量中文矩阵系统的设计方法.叙述了系统的主要功能.讨论了MAX4358的性能特点及使用方法.同时概括了软.硬件设计时应注意的几个问题. 关键词:矩阵系统模块式结构 ...

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发布时间：2020-07-20

等离子显示器(PDP)的应用与发展

摘要:详细介绍了等离子显示器的工作原理.特点与发展.对我国发展等离子显示器作出了比较明确的说明与分析. 关键词:等离子显示器 PDP 等离子显示器(Plasma Display Panel.简写PDP)是采用了近几年来高速发展的...

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发布时间：2020-07-20

基子DSP的液晶模块的显示原理及实现

摘要:介绍了一种基于TMS320F206 DSP以及硬件汉字库的液晶模块的设计.给出了硬件接口设计框图.接口的设计实现以及硬件汉字库的制作方法.同时给出了液晶初始化和显示模块的设计思路以及软件实现. 关键词:SEDl335...

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发布时间：2020-07-20

液晶显示控制器SED1330/SED1335/SED1336/E1330的应用

摘要:结合内置SED1335控制器的液晶显示模块LMBGA_032_49CK_的应用.介绍了SED1330/SED1335/SED1336/E1330等液晶显示控制器的电路特性.软件特性及接口电路.并给出了采用单片机AT89C52控制LCD的硬件接口电路和相应...

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发布时间：2020-07-20

LED封装过程中的存在缺陷检测方法介绍

LED(Light-emitting diode)由于寿命长.能耗低等优点被广泛地应用于指示.显示等领域.可靠性.稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素.封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一.封装工艺关键工...

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发布时间：2020-07-10

浅述LED芯片的制作工艺

1.LED芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm).不利于后工序的操作.采用扩片机对...

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发布时间：2020-06-23

LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势

装晶片之所以被称为[倒装"是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的.传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上.而倒装晶片的电气面朝下.相当于将前者翻转过来.故称其为[倒装晶...

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发布时间：2020-06-22

LED芯片生产中的[过程能力指数"分析

在芯片的生产过程中.会经历许多次的掺杂.增层.光刻和热处理等工艺制程.每一步都必须达到极其苛刻的物理特性要求.但是.即使是最成熟的工艺制程也存在不同位置之间.不同晶圆之间.不同工艺运行之间以及不同时段...

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发布时间：2020-06-22

全面解析40种芯片常用的LED封装技术

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的.但却有很大的特殊性.一般情况下.分立器件的管芯被密封在封装体内.封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连.而LED封装则是完成输出电信号.保护管芯...

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发布时间：2020-06-22

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《全球精品发布会》首期圆满落幕，库觅燃爆全场！

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