LED芯片-EDA365

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LED产业迅猛崛起给中国带来三大变化

LED迅猛发展的今天.人们都很关注这个产业到底将给中国带来怎样的变化.在天津召开的中国LED产业主题高峰论坛会议中.唐国庆认为LED将从三个方面改变中国:政府通过奥运会.世博会等政府工程和指导文件改变中国,...

集成电路设计

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发布时间：2020-05-19

欧司朗LED芯片向6英寸化迈进产能将翻番

德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors)宣布.该公司将促进位于马来西亚槟城(Penang)和德国雷根斯堡(Regensburg)的InGaN类LED芯片生产线的6英寸化.扩充LED的生产能力.由此.到2012年底之前.白色L...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

浅析在LED封装过程中存在的芯片质量及封装缺陷的检测

LED(Light-emitting diode)由于寿命长.能耗低等优点被广泛地应用于指示.显示等领域.可靠性.稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素.封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一.封装工艺关键工...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

如何提高白光LED的光输出效率

今天.白光LED仍旧存在着发光均匀性不佳.封闭材料的寿命不长等问题.无法发挥白光LED被期待的应用优点.但就需求层面来看.不仅一般的照明用途.随着手机.LCD TV.汽车.医疗等的广泛应用.使得最合适开发稳定白光...

通用照明

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发布时间：2020-05-14

LED产品封装结构技术的各种类型介绍

LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件.具有工作电压低.耗电量小.发光效率高.发光响应时间极短.光色纯.结构牢固.抗冲击.耐振动.性能稳定可靠.重量轻.体积小.成本低等一系列特性.发展突...

通用照明

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发布时间：2020-05-14

LED芯片的封装特性和结构详解

LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件.具有工作电压低.耗电量小.发光效率高.发光响应时间极短.光色纯.结构牢固.抗冲击.耐振动.性能稳定可靠.重量轻.体积小.成本低等一系列特性.发展突...

通用照明

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发布时间：2020-05-14

LED的基本构造以及应用优势解析

LED的构造其实非常简单:一般来说.就是一个方形的二极管片装在一个塑料.树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中.处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料.转换生成灯光.而封贴在[罩状"环氧层内的微型芯片.可以将灯...

通用照明

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LED芯片
LED灯

发布时间：2020-05-14

LED发光二极管的多种形式封装结构及技术解析

1 引言LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件.具有工作电压低.耗电量小.发光效率高.发光响应时间极短.光色纯.结构牢固.抗冲击.耐振动.性能稳定可靠.重量轻.体积小.成本低等一系列特性....

通用照明

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发布时间：2020-05-14

LED照明市场发展及LED驱动方案的选择

全球灯泡市场胃纳量上看两百亿颗,在白炽灯于2012年禁产.禁售规范上路后,尽管节能萤光灯(CFL)普及率仍占上风,然在全球环保意识高涨下,发光二极管(LED)已成为各国力推的政策,其中LED灯泡将为众多国家推动的...

显示技术

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发布时间：2025-01-22

LED芯片产能短期不会过剩

机遇与挑战:LED芯片不会产能过剩补助政策持续到明年市场数据:外延片向4英寸发展MOCVD平均交货时间6个月LED芯片现阶段不会产能过剩补助政策可能会持续到明年据统计.2010年中国的MOCVD有300余台.而且现在MOCVD经过...

技术百科

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发布时间：2025-01-22

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《全球精品发布会》首期圆满落幕，库觅燃爆全场！

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