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大功率LED单芯片封装和多芯片封装简介

美国Lumileds公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构.这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同.它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上.或将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊料凸...

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发布时间：2020-05-21

LED死灯现象.从封装企业.下游成品企业到使用的单位和个人等消费者.都有可能碰到.究其缘由不外是两类情况:其一.LED的漏电流过大形成PN结失效.使LED灯点不亮.那类情况一般不会影响其它的LED灯的工作,其二.LE...

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发布时间：2020-05-21

大功率LED封装技术及其发展

一.前言大功率LED封装由于结构和工艺复杂.并直接影响到led的使用性能和寿命.一直是近年来的研究热点.特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点.LED封装的功能主要包括:1.机械保护.以提高可靠性,2.加...

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发布时间：2020-05-21

LED模组封装技术

相比于传统光源(比如荧光灯和白炽灯).led在接近于理论转换效率时.要比传统光源的光效高出5-20倍.即使是现阶段的量产光效.其水平也在2-15倍之间.同时结合到其指向性的优点.此差距将会更大.由于发光原理的改变...

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发布时间：2020-05-21

LED热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光LED封装结构中.荧光粉直接涂覆于芯片上面.工作时.芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面.导致了荧光粉的温升.使得荧光粉在高温下转化效率降低.而在荧光粉与芯片之间引入一层低导热的热隔离层能够有...

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发布时间：2020-05-21

LED照亮一切:使每个封装实现1万lm的光通量

白光LED在100℃下工作时发光效率只降低3%左右.要求白色led具有[温度稳定性"是为了使发光效率在实际使用环境下不发生大幅变化. 白色LED目录值的发光效率大多是在25℃的环境温度下.施加脉冲状电流测量所得.此时...

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发布时间：2020-05-21

LED模组化封装成LED产业新趋势

LED作为一种全新的光源.正越来越多地被融入到人们的生活当中.它的发展脱离不了人们对照明的需求.当LED作为一种全新的光源去取代上一代光源的时候.就必须比上一代光源具备更多的能够被人们接受的优点.这样.取代...

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发布时间：2020-05-21

LED COB封装概述

当前欧债危机不断蔓延扩散.在市场情绪紧绷的氛围之下.我国经济发展面临的困难加重.挑战加多.用电荒.用钱荒.用人荒.高成本.低利润.中小企业生存环境出现恶化.[倒闭潮"来袭的恐慌显现在行业人士的脸上.LED...

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发布时间：2020-05-21

LED发光二极管的多种形式封装结构及技术

LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件.具有工作电压低.耗电量小.发光效率高.发光响应时间极短.光色纯.结构牢固.抗冲击.耐振动.性能稳定可靠.重量轻.体积小.成本低等一系列特性.发展突...

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发布时间：2020-05-21

LED封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装是将外引线连接到LED芯片的电极上.以便于与其他器件连接.它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接.而且将芯片固定和密封起来.以保护芯片电路不受水.空气等物质的侵蚀而造...

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发布时间：2020-05-21

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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