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LTE
高通第三财季净利22.4亿美元 中国市场面临挑战
高通预测.第四财季利润可能低于分析师预期.原因是在中国市场上的专利授权业务面临挑战.高通今天在一份声明中称.截至9月份的第四财季.每股收益为1.03-1.18美元(约合人民币6.34-7.27元).彭博社收集的数据显示....
嵌入式开发
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LTE
高通
发布时间:2020-05-22
信息技术重点领域:网络化融合化趋势明显
工业和信息化部电子科技情报研究所副所长刘九如 尽管受国际金融危机和经济衰退的影响.全球电子信息产业增长速度放缓.甚至出现下降.但电子信息技术创新的步伐并未停止.信息技术持续增长的动力依然强劲.随着...
PCB设计
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LTE
云计算
发布时间:2020-05-21
4G会导致现有顶级手机芯片供应商的消亡吗?
近日.英特尔宣布发布一款多模LTE芯片.随着LTE的继续增长.看来在蜂窝无线芯片收入方面高通和英特尔将继续保持其前两位的行业地位.然而.在过去十年里3G/W-CDMA技术兴起带来的颠覆效应导致蜂窝芯片供应行业到处散...
嵌入式开发
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4G
LTE
英特尔
高通
发布时间:2020-05-21
浅谈射频前端设计如何提高网络效率和带来更好的体验感
射频前端作(RFFE)为手机设计自问世以来最重要的一个环节.却一直以来都被忽视.其实射频前端系统设计是网络效率和更佳用户体验的关键.本文就来讲讲他到底会带来哪些影响呢?一起来关注下吧. 1.从LTE向5G的演...
测量仪器
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射频
5g
LTE
发布时间:2020-05-20
高通重启中国业务:福建设芯片厂.开收专利费
据金融时报报道.高通在中国反垄断调查中被迫下调专利授权费.并被处以人民币61亿元的重罚后.目前的任务是把受到的不利影响降至最低水平. 现在.高通在尽力说服中国政府相信.它对于中国市场.以及小米....
嵌入式开发
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4G
LTE
CDMA
高通
发布时间:2020-05-19
英特尔以矽元件.软体与联网功能扩展行动运算领域
英特尔(Intel)公司在2011年巴塞隆纳所举行的全球行动通讯大会(MWC)中宣布其於矽元件.软体.以及联网等领域的多项行动方案进展.包括开始供应32奈米(nm)手机晶片「Medfield」的样本.此外.英特尔并宣布开发 LTE 平...
材料技术
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LTE
平板电脑
MeeGo
Medfield
矽元件
DSDS
发布时间:2020-05-16
LTE下行链路EVM工作经验总结
TD-LTE下行链路EVM工作经验总结最近做一个TD-LTE下行链路EVM的仿真和调试.关于EVM的一些问题总结如下:规范中对EVM的要求我们比较容易实现.但由于该EVM值是整个数字和射频链路的值.由于EVM的产生主要是来自模拟域...
可编程逻辑
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LTE
TD-LTE
EVM
发布时间:2020-05-15
LTE系统中解调与解扰在FPGA中的实现设计详解
LTE系统将最大系统带宽从5 MHz扩展到20 MHz.能够在20 MHz带宽内实现50 Mb/s上行瞬间峰值速率和100 Mb/s下行瞬间峰值速率 .为了提高数据的传输速率和系统的吞吐量.采用正交振幅调制技术 .在LTE系统中主要有QPSK....
可编程逻辑
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FPGA
LTE
发布时间:2020-05-14
基于FPGA的LTE解决方案
基带处理信号链带来了严峻挑战.同时也为实现基站收发信机技术的创新创造了大好机会.因此.它成为原始设备生产商实现产品差分的一个关键领域也就不足为奇了.随着人们逐步认识到.用于早期2G和3G系统的许多技术不能...
可编程逻辑
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FPGA
DSP
LTE
发布时间:2020-05-14
基于FPGA速率匹配算法的实现
LTE(长期演进)是3.9G的全球标准.采用OFDM和MIMO技术作为其无线网络演进的唯一标准.极大地提高了系统的带宽[1].而速率匹配是LTE系统中重要的组成部分.因此速率匹配设计的优劣.决定整个系统性能的好坏[2].LTE系...
可编程逻辑
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FPGA
LTE
发布时间:2020-05-14
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