MEMS-EDA365

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欧姆龙非接触式温度传感器的图文详解

近年来.随着人们对家庭及办公场所要求的不断提高.在创造智能家居环境的同时还要充分考虑节能环保的问题.以智能照明为例.在国家大力推动节能减排的背景下.实现节能与舒适性两全其美的应需环境照明系统已经通过研...

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发布时间：2020-06-13

次贷危机波及MEMS TeraVicta停止活动

图:TeraVicta开发的基于MEMS的RF开关手机用RF MEMS风险公司--美国TeraVicta Technologies已于2008年2月停止了活动.该公司曾经计划利用自主技术开发基于MEMS执行器的RF开关.并把该开关配备于LSI测试仪和手机....

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发布时间：2020-06-13

楼氏电子专利诉讼历史

楼氏电子在5年前推出第1颗MEMS麦克风后.仅针对2家厂商向美国贸易委员会提告.分别是大陆瑞声科技(AAC)及新加坡商MEMS TECH.前者已支付权利金后与楼氏达成和解.后者已被贸易委员会判决.不得再进口侵犯楼氏电子相...

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MEMS
楼氏

发布时间：2020-06-13

英飞凌携手XMOS有限公司推出全新的语音识别构件

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)携手XMOS有限公司推出全新的语音识别构件.该构件将英飞凌的雷达和硅麦克风传感器与XMOS 的音频处理器相结合.通过音频波束成形和雷达目标位置检测进行远场语音识别....

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发布时间：2020-06-13

意法半导体产品:消费应用将成首要市场.亟待突破成本

从2007年到2012年.MEMS市场的年复合增长率将达到14%.为了满足市场需求.MEMS企业和Foundry(晶圆代工厂)都在提高生产制造水平.扩大自己的产能.而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移.意法半导...

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半导体
MEMS

发布时间：2020-06-13

意法半导体:2012是MEMS麦克风及压力传感器元年

日前.意法半导体(ST)模拟.MEMS和传感器事业部总经理Benedetto Vigna宣称.今年将是MEMS麦克风及压力传感器元年. 图:Benedetto手中掌握着的.是MEMS的未来.同其他只宣传口号的大佬们不同.Benedetto从未...

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发布时间：2020-06-13

市场分析:MEMS封装朝向晶圆级发展

传统的MEMS长期依赖陶瓷封装.虽然行之有效.但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装(WLP)技术转变.而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于MEMS领域. [TSMC(台湾新竹)和一些其他的晶圆代工...

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MEMS
封装

发布时间：2020-06-13

未来MEMS产业恐缩水车用市场受影响最大

来自法国的市场研究与顾问公司Yole Developpement预测.受到全球经济走下坡的影响.微机电系统(MEMS)市场在2008年将缩水5亿美元.2009年更将进一步缩水15亿美元.该公司执行长Jean Christophe Eloy表示.08.09年MEM...

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MEMS
缩水

发布时间：2020-06-13

未来MEMS产业恐缩水车用市场受影响最大

来自法国的市场研究与顾问公司YoleDeveloppement预测.受到全球经济走下坡的影响.微机电系统(MEMS)市场在2008年将缩水5亿美元.2009年更将进一步缩水15亿美元.该公司执行长JeanChristopheEloy表示.08.09年MEMS市...

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MEMS
车用市场

发布时间：2020-06-13

孕育着技术变革的MEMS技术

集成电路无疑是一个充满着创新与惊喜的领域.MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业.采用MEMS技术制作的微传感器.微执行器.微型构件.微机械光学器件.真空微电子器件.电力电子器件等在航空.航天.汽车...

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工程师
MEMS

发布时间：2020-06-13

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EITIA线上云展+电子互连技术公开课正式启动！提前报名畅享三重好礼！

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