PCB设计-EDA365

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如何对PCB进行阻抗控制

随着电路设计日趋复杂和高速.如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性.也就是保证信号质量.成为难题.此时.需要借助传输线理论进行分析.控制信号线的特征阻抗匹配成为关键.不严格的阻抗控制.将引发相当大的...

PCB设计

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发布时间：2021-07-15

关于IC封装原理及功能特性分析和介绍

作为一名电子工程师.日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC.比如逻辑芯片.存储芯片.MCU或者FPGA等,对于各种类型的IC的功能特性.或许会清楚得更多.但对于IC的封装.不知道了解了多少?本文将介绍一些日常...

可编程逻辑

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发布时间：2021-07-14

我是如何查出芯片故障.修好1万美元的电路板?

在我工作的这家国防公司的制造部门.我们为军队设计制造人们常说的黑匣子.在黑匣子中.具有各种功能的电路板插入到主板.Vw7ednc一天.一位软件工程师接到任务.要查找为什么黑匣子中六个同样类型的电路板都出了故...

PCB设计

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发布时间：2021-07-14

PCB软件与3D软硬结合的技术解析

这是一个日新月异的时代.除了创造力和设计能力外.当今的设计人员还面临着诸多限制.他们需要面对越来越多.日益复杂的设计--一系列通过IO连接的外围设备.而且.如今的设计越来越追求产品的小型化.低成本和高速度...

PCB设计

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发布时间：2021-07-13

如何在PCB印制电路板上封装散热器

介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作.首先了解电路要求.1.系统要求:VOUT=5.0V,VIN(MAX)=9.0V,VIN(MIN)=5.6V,IOUT=700mA,运行周期=100%,TA=50℃根据上面的系统要求选择750m...

PCB设计

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发布时间：2021-07-13

多层通孔与跳接以及接地走线的概念及其关系详解

在走线路径上使用通孔(via).是任何高速传输技术极关切的课题.因为它会产生电磁干扰和串音.此外.在分离的平面之间.绝不能发生互相重迭(overlay).这是PCB电路设计者最关心的问题之一.本文将介绍多层通孔....

PCB设计

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发布时间：2021-07-13

如何使用约束管理工具来提高PCB设计的流程和效率

缩短PCB设计周期已成为一个常规问题.设计师也面临着电路板技术的急剧变化.如处理速度越来越快.IC封装日趋复杂.从而为本是设计流程中最简单环节的PCB设计增添了复杂性.所以.为了提高设计流程的效率.约束管理工...

PCB设计

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发布时间：2021-07-13

PCB印制电路板设计中的常用标准介绍

1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准.包括静电放电控制程序所必须的设计.建立.实现和维护.根据某些军事组织和商业组织的历史经验.为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导.2) IPC-SA-61 A: 焊...

PCB设计

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发布时间：2021-07-13

PCB设计之前需要做好哪些准备

设计前准备1.准确无误的原理图.包括完整的原理图文件和网表.带有元件编码的正式的BOM.原理图中所有器件的PCB封装(对于封装库中没有的元件.硬件工程师应提供datasheet或者实物.并指定引脚的定义顺序).2.提...

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PCB设计
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发布时间：2021-07-13

PCB印制电路板制造的干膜技术工艺解析

印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜.以保证印制板质量.稳定生产.提高效益.近年来随着电子工业的迅速发展.印制板的精度密度不断提高.为满足印制板生产的需要.不断有推出新的干膜产品.性能和质量有了很大...

PCB设计

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发布时间：2021-07-13

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一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

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