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PCB
pcb涨缩与什么有关
pcb涨缩与什么有关 1.敷铜板本身热胀冷缩造成的, 2.图形转移的时候.黑菲林.红菲林的材料是赛璐珞.受到湿度和温度的影响造成的涨缩,涨缩后曝光的图形菲林与PCB之间的孔位形成不匹配.孔位对不上.最后交...
材料技术
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PCB
发布时间:2020-05-15
pcb堆叠是什么意思
pcb堆叠是什么意思 多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计.使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准.正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI. 1.二层板 此板仅能用于低速设计.EMC比较差. 2.四层...
材料技术
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PCB
pcb堆叠
发布时间:2020-05-15
焊盘脱落的原因
PCB焊盘脱落的原因 PCB在生产过程中可焊性差.有时候还会产生PCB焊盘脱落的现象.我们可能会直接想到是由于PCB电路板焊接加工的问题.但事实上原因并没有这么简单.接下来就对PCB焊盘脱落原因进行分析. 首先P...
材料技术
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PCB
焊盘
焊盘脱落
发布时间:2020-05-15
PCB抄板过程中底片的五种修正方法
在PCB抄板过程经常会出现底片变形的情况. 一般是由于温湿度控制不当或者曝光机升温过高造成的.这会影响到PCB抄板的质量和性能.下面小编来分享几种可以修正变形底片的方法. 1.剪接法 适用于对线路不太密集...
材料技术
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PCB
PCB抄板
发布时间:2020-05-15
pcb层数怎么看
pcb层数怎么看 1.目测法 由于PCB中的各层都紧密的结合.一般不太容易看出实际数目.不过如果仔细观察板卡断层.还是能够分辨出来.细心点我们会发现PCB中间夹着一层或几层白色的物质.其实这就是各层之间的绝...
材料技术
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PCB
导孔
发布时间:2020-05-15
pcb多层板原理
PCB(Printed Circuit Board)印制板.也叫印制电路板.印刷电路板.多层印制板.就是指两层以上的印制板.它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成.既具有导通各层线路.又具有相互间绝缘的...
材料技术
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PCB
PCB多层板
发布时间:2020-05-15
pcb封装注意事项
广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合.形成一个有机整体.一般采用陶瓷.塑料.金属等材料将半导体集成电路进行封闭.安放.固定.保护和增强电热性能等措施.通过芯片上的连接点用导线连接到封装外壳引脚...
材料技术
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PCB
PCB封装
发布时间:2020-05-15
pcb封装教程及详细操作步骤
为什么要封装?就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸.这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程: 首先新建一个PCB元件库 再找一个路径保存起来命名为DIP40.方便以后寻找 选择菜单栏上...
材料技术
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PCB
封装
发布时间:2020-05-15
PCB生产:常见焊接工艺分类
焊接是指以加热.高温.高压等方式.接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术.焊接是PCB生产中非常重要的工艺.如果没有焊接.则各种器件不能汇聚在板子上.也就不能形成所谓的电路板了.焊接的工艺分为很多种....
材料技术
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PCB
焊接
发布时间:2020-05-15
无内定位的小尺寸印制电路板工艺研究
1前言PCB应用领域伴随在电子产品的方方面面.体积小.层次高及孔径微型化的发展已经成为趋势.但小尺寸印制电路板中外形工序定位难度进一步增加.目前.行业内传统的外形定位PIN钉直径基本≥0.8mm.孔径≤0.8mm或板内...
材料技术
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PCB
印制电路板
发布时间:2020-05-15
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