PCB-EDA365

研发资源 > 标签 > PCB

高层线路板PCB的生产控制工艺解析

高层线路板PCB的生产控制工艺解析-高层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入.更需要技术人员和生产人员的经验积累.同时导入高层板客户认证手续严格且繁琐.因此高层线路板进入企业门槛较高.实现产业化生产周期较长.PCB平均层数已经成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标....

EDA

|

PCB
线路板

发布时间：2021-11-17

高速高频覆铜板的工艺制作流程解析

高速高频覆铜板的工艺制作流程解析-覆铜板又名基材.将补强材料浸以树脂.一面或两面覆以铜箔.经热压而成的一种板状材料.称为覆铜箔层压板.它是做PCB的基本材料.常叫基材....

EDA

|

PCB
覆铜板

发布时间：2021-11-17

如何对PCB进行散热设计

如何对PCB进行散热设计-IC封装依靠PCB来散热.一般而言.PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法.一款好的PCB散热设计影响巨大.它可以让系统良好运行.也可以埋下发生热事故的隐患....

EDA

|

发布时间：2021-11-17

PCB也会过期?过期后怎么处理能挽回损失?

PCB烘烤的主要目的在去湿除潮.除去PCB内含或从外界吸收的水气.因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子....

EDA

|

发布时间：2021-11-17

这些PCB专业术语.你都get到了吗?

文章将会详细解释PCB的构成.以及在PCB的领域里面常用的一些术语.简要的组装方法.以及简介PCB的设计过程....

EDA

|

发布时间：2021-11-17

作为PCB工程师.你需要了解这几个设计指南

在开始新设计时.因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上.在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足.考虑不够周全....

EDA

|

发布时间：2021-11-15

非对称纯后级功率放大器的电路组成.特点和设计

非对称纯后级功率放大器的电路组成.特点和设计-晶体管功放由于一般不需使用输出变压器.成本较低.所以比较适合音乐爱好者自制.其中.纯甲类放大器不存在交越失真.音色温暖.耐听.深受发烧友的喜爱,但甲类功率放大器特点也包括静态功耗大.发热量大.对元器件制作工艺要求高.尤其对电源变压器的要求很高.否则听感甚至比不上高偏流甲乙类功放.为了尽量解决好上述问题.设计了如附图的电路.实际使用效果良好.该电路的特点是:...

模拟电子

|

发布时间：2021-11-15

搞定这几点完美避免PCB设计中出现电磁干扰问题.感兴趣的请进!

最让工程师棘手的话题.莫过于设计PCB过程中会出现EMC和EMI的相关问题.由于工艺流程的不断改良.同时也要求元器件以及工艺向小型化发展.那EMI和EMC的问题更是无限制的扩大化.搞定一下几点就完美的避免电磁干扰问...

技术百科

|

发布时间：2021-11-15

Allegro发布业界首款独立式无磁芯电流传感器

新型超紧凑型 TSSOP8 封装电流传感器可为 200A 以上的应用提供精确的电流测量.而无需使用集磁磁芯或屏蔽罩...

传感器技术

|

发布时间：2021-11-15

电子元器件CAD模型新标准

在过去的几十年里.对于电子设计人员来说.一个重要的行业工具就是一个 CAD 工具.用来处理电路原理图和 PCB 布局的任务....

EDA

|

发布时间：2021-11-13

首页上一页 33 34 35 36 37 38 39 下一页尾页

万企云聘| 00后专属赛博招聘趴！

万企云聘| 00后专属赛博招聘趴！

|相关标签

|热门文章

节能减排是一项持续性工作

广信材料开盘涨停 PCB阻焊油墨市占率13%

Excelitas Technologies推出用于激光材料加工的LINOS远心F-Theta-Ronar 250mm镜

BNC占位设计的几种方法介绍

PCB电路板的3个检测方法