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双核性能.功能丰富.ST发布全新微控制器

意法半导体发布全新微控制器STM32H7*.该新产品是业界性能最高的Arm® Cortex®-M通用MCU.集强劲的双核处理器和节能型功能以及强化的网络安保功能于一身. 新产品采用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7内...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-30

ST SPEAr310嵌入330MHz MPU开发方案

ST公司的SPEAr310是采用ARM926EJ-S处理器(高达333MHz)的嵌入MPU,具有高性能的8路DMA,动态省功耗特性,可配置的外设功能,具有扩展的连接特性,主要用在路由器,交换和网关,遥控和计量集中器.本文介绍了SPEAr310主要特性,...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-29

ST MP34DT01和STM32数字MEMS麦克风解决方案

ST公司的MP34DT01是超小型低功耗全方位数字MEMS麦克风,具有容性传感元件和IC接口,单电源工作,声学过载点120 dBSPL,信噪比63dB,全方位灵敏度,灵敏度-26dBFC,PDM输出,主要用在手机,笔记本电脑,手持媒体播放器(PMP),VoI...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-29

ST EVALSP1340CPU嵌入600MHz MPU开发方案

ST公司的SPEAr1340是SPEAr®(结构处理器增强架构)系列微处理器的系统级芯片(SoC),CPU子系统采用高达600MHz的2x ARM Cortex A9核,每个核有32+32 KB L1高速缓存,共享的512KB L2高速缓存,高达166MHz的片上网络总线矩阵, ...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-29

双极功率晶体管系列输出电流提高50%[ST]

中国.2011年3月9日 -- 意法半导体(STMicroelectronics.简称ST).推出全新高性能双极功率晶体管系列的首款产品.新产品集多种卓越性能于一身.包括高输出电流.高集电极-发射极截止电压及超低集电极-发射极饱和电...

分离器件设计

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发布时间：2020-06-29

Leti和ST展示提高一个量级的超宽电压FD-SOI DSP

双方在2014年国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference.ISSCC)上展示新产品. 中国.2014年3月4日 --法国微电子研究机构CEA-Leti与意法半导体携手展示了一个基于28纳米超薄体埋氧层(u...

DSP系统

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发布时间：2020-06-28

ST新款 STM32F3浮点数字信号控制器面市

中国.2014年4月29日 --意法半导体宣布其新款的STM32F301/302/303系列微控制器已经量产.并可通过经销渠道订货.基于集成浮点单元(FPU)的ARM®Cortex®-M4内核.新产品具有出色的处理性能和系统芯片的集成度.针对注重...

DSP系统

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发布时间：2020-06-28

ST推出关于STM32应用设计的新软件

功能强大的STM32Cube™ 新软件平台由设计工具.中间件和硬件抽象层组成.让客户能够集中精力创新. 中国.2014年3月10日 --横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商.全球领先的ARM® Cortex™-M-内...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-24

ST STM32Cube™工具将支持STM32 F2

中国.2014年4月14日 --意法半导体发布新款STM32Cube™开发平台中间件.让开发人员可以在该开发平台上开发STM32 F2 120MHz ARM® Cortex®-M3微控制器应用.STM32Cube目前可支持STM32 F2和F4系列产品.预计今年还将推出...

技术百科

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发布时间：2020-06-23

ST推出市场领先的近距离传感器

为手机.消费性电子产品和工业设备带来优异的测距功能.FlightSenseTM技术被LG采用.用于其G3智能手机的相机自动对焦功能. 中国.2014年10月17日 --横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体(ST...

技术百科

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发布时间：2020-06-22

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