Tensilica-EDA365

研发资源 > 标签 > Tensilica

Tensilica加入HSA基金会.助力嵌入式异构计算标准建立

美国加州SANTA CLARA – 2013年4月19日-Tensilica今日宣布加入HSA基金会(异构系统架构).以下简称HSA.HSA是一家非盈利组织.致力于开发架构规范.将现代设备中并行计算引擎的性能和能耗效率充分发挥出来.Tensilic...

技术百科

|

发布时间：2020-06-04

Tensilica和Sensory携手提供语音激活解决方案

美国加州SANTA CLARA– February 26, 2013- Tensilica今日宣布.Tensilica和Sensory携手合作提供最低功耗的语音激活解决方案.该方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP (数字信号处理器)IP核和Sensory的TrulyHand...

技术百科

|

Tensilica
Sensory

发布时间：2020-06-04

Tensilica宣布加入Wi-Fi联盟

21ic讯 Tensilica日前宣布加入致力于推动Wi-Fi®和设备互联操作性的Wi-Fi 联盟®.Tensilica是业界领先的多标准3G/LTE/ LTE-Advanced调制解调器和应用软件的IP核供应商.在WiFi标准上.同样有领导厂商正在使用Tensilic...

技术百科

|

Wi-Fi
Tensilica

发布时间：2020-06-04

Tensilica宣布英特尔选用其HiFi2音频处理器

Tensilica日前在旧金山召开的英特尔开发者论坛上宣布.Tensilica公司HiFi2音频处理器成功应用在英特尔针对互联网络CE终端设备的处理器CE3100(此前CE3100处理器被称为Canmore). Tensilica HiFi2音频引擎专为...

技术百科

|

发布时间：2020-06-04

海思採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP

全球电子设计创新领导厂商益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.全球无晶圆厂半导体及IC设计公司海思半导体采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP.于其华为最新Mate 10系列手机的10奈米Kirin 970行动应...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-03

针对最新移动和家庭娱乐应用Tensilica HiFi 3z DSP架构

楷登电子(美国 Cadence 公司.NASDAQ: CDNS)今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 .其应用包括智能手机.增强现实(AR)/ 3D眼镜.数字电视...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-02

深入浅出微处理器大师分享IC设计经验

即便放眼整个IC行业.像ChrisRowen博士这般爱谈技术.同时又可以讲得如此深入浅出的.着实少见.他可以一边举起手中的iPhone做各种演示.也可以拿起随手拾见的小纸条写写画画来加强语气.他咬字无比清晰准确(尤其在...

电路设计

|

发布时间：2020-05-23

德国DCT成为Tensilica SOC设计中心的合作伙伴

德国加尔布森2011年7月13日讯 –Tensilica今日宣布.位于德国加尔布森的Dream Chip Technologies (DCT).正式加入Tensilica公司Xtensions™合作伙伴网络.并成为其授权的设计中心.作为Tensilica公司Xtensions的合作伙...

电路设计

|

soc
Tensilica

发布时间：2020-05-23

Tensilica 认证 KPIT Cummins 为SoC设计中心

Tensilica日前宣布将KPIT Cummins(BSE: 532400; NSE: KPIT)纳入其Xtensions伙伴网络并认证其为SoC设计中心.Cummins是为制造企业提供产品工程设计与IT咨询的领先企业.在成为Tensilica Xtensions伙伴之后.KPIT Cumm...

电路设计

|

发布时间：2020-05-23

Tensilica发布第三代钻石系列标准处理器

经优化改进的低功耗高性能钻石系列标准处理器.运行速度提高15%.功耗降低15%.芯片面积减少20%. Tensilica日前发布第三代钻石系列标准处理器.基于通用Xtensa架构的钻石系列处理器与前代产品兼容.针对广阔的...

电路设计

|

发布时间：2020-05-23

首页上一页 1 2 3 4 5 下一页尾页

支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史

支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史

|相关标签

|热门文章

富士通在MWC上展示多款基于Tensilica DPU的智能手机

Cadence 3.8亿收购Tensilica 创公司收购历史

针对最新移动和家庭娱乐应用Tensilica HiFi 3z DSP架构

Cavium选择Tensilica作为下一代无线宽带合作伙伴

Tensilica发展新里程：DPU IP核授权使用机构突破200家