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amd
2018年CPU市场份额.AMD和Intel五五开
AMD在2017年正式发布了锐龙处理器.受到了DIY爱好者的追捧.AMD处理器的销量也是节节攀升.比如.按照统计机构Mercury Research的数据.AMD桌面处理器的份额在2016年是8%.2017年底已经增长为12%.现在零售商Mindfac...
半导体生产
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Intel
amd
发布时间:2020-05-25
顶级高价PC平台大战开打 英特尔全面压制AMD反击
全球PC市场连续5年衰退.传统消费机种出货不断萎缩.惟中高端电竞与商用尚见需求回升.也使得英特尔(Intel)与超微(AMD)大举增强高端平台火力.拉升利润以填补出货衰退缺口.其中.英特尔前所未有的在6月提前发布高价...
半导体生产
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英特尔
amd
发布时间:2020-05-25
高端需求加速PC 芯片六核时代到来
对很多用户来说.家用普通PC芯片无非都是双核.现高端也不过四核而已.近日.随着英特尔以及AMD六核芯片的先后上市.意味着大众家庭用户可以拥有一台顶级的六核电脑.不过.目前六核芯片价格不菲.据了解.英特尔六...
电路设计
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芯片
amd
六核
发布时间:2020-05-25
高通AMD分列全球前两大无工厂半导体厂商
图为全部25家无工厂半导体厂商收入列表 据国外媒体报道.美国市场研究公司IC Insights的数据显示.在全球25家无工厂半导体企业中.只有7家在2009年实现收入增长.而AMD的年收入位列第二. AMD去年将制造业务分...
电路设计
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高通
amd
Fabless
半导体厂商
无工厂
发布时间:2020-05-25
专访USB-IF主席Jeff :USB 3.0真的来了!
早在2008年11月18日.由Intel.微软.惠普.德州仪器.NEC.ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group 就宣布.该组织负责制定的USB 3.0标准已经正式完成并公开发布.新规范提供了十倍于USB 2.0的传输速度和更...
总线
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amd
USB3.0
USB-IF
发布时间:2020-05-24
Intel慢半拍?AMD抢先推芯片支持USB3.0
4月13日.USB接口标准规范组织USB-IF正式宣布了第一款通过其官方认证的USB 3.0原生芯片组产品.也就是之前我们提到过的AMD专为Llano Fusion APU高性能融合平台打造的A75.A70M FCH. 同构官方认证也就意味着.这...
总线
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Intel
amd
USB3.0
USB-IF
发布时间:2020-05-23
亦敌亦友 AMD+ARM=?
提起AMD和ARM.对半导体行业稍有了解的人都知道他们是分属不同阵营的竞争对手.多年来.这两大芯片巨头在不同的领域中各自为战.倒也相安无事.不过.在移动互联的汹涌浪潮下.AMD进军移动市场并不是祕密.而ARM也在...
单片机程序设计
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ARM
amd
半导体行业
发布时间:2020-05-23
AMD称其未来图形芯片将接近人眼分辨率
9月12日消息.AMD星期四展示了一种名为[Eyefinity"的图形芯片技术.AMD称.这种技术接近于人类眼睛看到的弧线和清晰度. AMD在声明中说.Eyefinity是一种多显示技术.将是未来的Radeon图形芯片的一部分.这种...
电路设计
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amd
Eyefinity
发布时间:2020-05-23
芯片巨头之争暂缓 IT上游产业率先复苏
刚刚过去的2009年.IT产业从低谷走向复苏.随着英特尔与AMD就垄断诉讼达成了和解.芯片巨头之间的竞争也开始告一段落.产业环境的公平.开放.让AMD不仅成为去年的最大赢家.也让其在2010年的竞争中占据了有利的位置...
嵌入式开发
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处理器
amd
发布时间:2020-05-22
放弃Intel?瑞萨电子与AMD合作推广USB3.0
近日.瑞萨电子与AMD携手合作.普及电脑等数字产品标准接口USB(Universal Serial Bus)的下一代规格USB3.0. 为加速USB3.0的普及.瑞萨电子株式会社(原瑞萨科技与NEC电子业务整合后新公司.以下简称瑞萨电子...
总线
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Intel
瑞萨电子
amd
USB3.0
发布时间:2020-05-22
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