led封装-EDA365

研发资源 > 标签 > led封装

直插式LED封装制程问题与解决方案

封装胶种类:1.环氧树脂 Epoxy Resin2.硅胶 Silicone3.胶饼 Molding Compound4.硅树脂 Hybrid根据分子结构.环氧树脂大体上可分为五大类:1. 缩水甘油醚类环氧树脂2. 缩水甘油酯类环氧树脂3. 缩水甘油胺类环...

其他资讯

|

发布时间：2020-07-16

LED封装过程中的存在缺陷检测方法介绍

LED(Light-emitting diode)由于寿命长.能耗低等优点被广泛地应用于指示.显示等领域.可靠性.稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素.封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一.封装工艺关键工...

其他资讯

|

发布时间：2020-07-10

探讨LED封装结构及其技术

1 引言LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件.具有工作电压低.耗电量小.发光效率高.发光响应时间极短.光色纯.结构牢固.抗冲击.耐振动.性能稳定可靠.重量轻.体积小.成本低等一系列特性....

模拟电路设计

|

发布时间：2020-07-07

国内LED封装行业发展现状及未来状况分析

一般来说.封装的功能在于提供芯片足够的保护.防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效.以提高芯片的稳定性,对于LED封装.还需要具有良好光取出效率和良好的散热性.好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热...

模拟电路设计

|

发布时间：2020-07-07

大功率LED封装关键技术全解析

前言大功率LED封装由于结构和工艺复杂.并直接影响到LED的使用性能和寿命.一直是近年来的研究热点.特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点.LED封装的功能主要包括:1.机械保护.以提高可靠性,2.加强散...

分离器件设计

|

发布时间：2020-06-29

大功率LED封装技术及发展趋势

一.前言大功率LED封装由于结构和工艺复杂.并直接影响到LED的使用性能和寿命.一直是近年来的研究热点.特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点.LED封装的功能主要包括:1.机械保护.以提高可靠性,2.加...

分离器件设计

|

发布时间：2020-06-29

全面解析40种芯片常用的LED封装技术

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的.但却有很大的特殊性.一般情况下.分立器件的管芯被密封在封装体内.封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连.而LED封装则是完成输出电信号.保护管芯...

技术百科

|

发布时间：2020-06-22

LED 渠道不通企业之痛

[别人"的繁荣据高工LED产业研究所(GLII)日前披露.在25家重点LED上市公司中已有23家发半年报或中期业绩预告.其中六成公司业绩向好.可比的合计净利润同比增长5%-26%.多家上市公司的业绩预增信号给今年上半年...

技术百科

|

LED
led封装

发布时间：2020-06-22

看10000小时无光衰的LED路灯是如何练成的

此前有媒体曾报道过北京绿时代科技的一款LED路灯持续点亮6000小时无光衰.今天记者亲眼见到了这款路灯.但是这次记者还看到了由国家电光源检测中心(北京)出具的报告.检测数据显示.该款路灯在持续点亮10000小时后...

技术百科

|

发布时间：2020-06-20

大功率LED封装工艺及发展趋势

LED封装的主要目的是实现LED芯片和外界电路的电气互连与机械接触.保护LED免受机械.热.潮湿等外部冲击.实现光学方面的要求.提高出光效率.满足芯片散热要求.提高其使用性能和可靠性. LED封装设计主要涉及光...

技术百科

|

发布时间：2020-06-20

首页上一页 2 3 4 5 6 7 8 下一页尾页

一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

|相关标签

|热门文章

共晶材料的选择及焊接温度的控制高亮度LED封装工艺及方案

浅谈LED芯片未来发展趋势

大功率LED封装技术详解

照明用LED封装创新探讨

中国LED封装市场厂商营收排名