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芯科与世强提供多协议无线SoC和模块最广泛的解决方案

5月25日.世强与Silicon Labs(芯科科技)一起.受邀参加第27届LED照明驱动暨智能照明技术研讨会.针对分析LED照明行业的发展现状与趋势.及未来各个细分领域智能化升级需要解决的技术问题.世强及芯科的技术专家发...

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发布时间：2020-06-17

利用本性.借力培育打造令人惊叹的AI SoC

在过去十年中.设计人员开发了各种硅技术.能够以足够快的速度运行先进的深度学习数学.以探索和实现人工智能(AI)应用.如目标识别.语音和面部识别等.机器视觉应用目前通常比人类更精确.它是推动新的片上系统(...

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soc
SOC架构

发布时间：2020-06-17

可充电触屏遥控模块设计

摘要本文介绍了使用MSP430作为主处理器实现可充电的触屏遥控模块.该设计方案支持红外(IR)信号传输.且可扩展RF和NFC无线传输方式;用户输入采用触摸按键实现.设计简洁美观;系统可由电池供电.且自带可充电模块.可...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-17

奥迪在量产车中选用Altera SoC FPGA.实现[导航驾驶"功能

Altera公司今天宣布.奥迪的高级辅助驾驶系统(ADAS)选用其SoC现场可编程门阵列(FPGA).实现量产.奥迪是自动驾驶汽车技术的领先者.奥地利高科技公司TTTech则是奥迪中央辅助驾驶控制单元zFAS的核心开发合作伙伴.他...

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发布时间：2020-06-17

LCoS(硅基液晶)显示屏设计与应用

1LCoS显示芯片--一类新型的SoC芯片提到液晶显示器.人们就会联想到笔记本电脑用液晶显示器.或是大屏幕等离子显示器.新出现的令人振奋的LCoS是制作在单晶硅上的LCD显示技术.LCoS显示器是一类新型的反射式显示器....

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发布时间：2020-06-17

ASIC和SoC设计中嵌入式存储器的优化

在传统的大规模ASIC和SoC设计中.芯片的物理空间大致可分为用于新的定制逻辑.用于可复用逻辑(第三方IP或传统的内部IP)和用于嵌入式存储三部分.当各厂商为芯片产品的市场差异化(用于802.11n的无线DSP+RF.蓝牙和其...

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发布时间：2020-06-17

基于SoC FPGA进行工业设计及电机控制

引言在工业系统中选择器件需要考虑多个因素.其中包括:性能.工程变更的成本.上市时间.人员的技能.重用现有IP/程序库的可能性.现场升级的成本.以及低功耗和低成本.工业市场的近期发展推动了对具有高集成度....

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发布时间：2020-06-17

集成电路的代步工具--EDA 和设计方法学

EDA(电子设计自动化--Electronic design Automation).也就是早期的IC CAD(IC计算机辅助设计--IC Computer Aided Design).经历了第一代的LE(版图编辑--Layout Edit).第二代的门阵列.标准单元的PR(布...

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发布时间：2020-06-17

基于FPGA的SOC设计与实现

为减少在印制电路板(PCB)设计中的面积开销.介绍一种Flash结构的现场可编程门阵列(FPGA)器件.进而介绍采用该器件搭建基于先进精简指令集机器(ARM)的片上系统(SOC)电路的设计方法.该方法按照高级微控制器总线架构(...

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发布时间：2020-06-17

院士许居衍:我国半导体应增强危机意识

去年我国半导体产品与技术的创新又取得新的进展.出现了一些好苗头.但是从总体看.产品设计创新仍少有突破.芯片设计业在发展中出现了一些[危机",如创新乏力.利润下滑.速度放慢等.前几年我国台湾就有人发表评...

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发布时间：2020-06-17

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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