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Tensilica灵活配置的DSP助力自主知识产权

中国北京.2010年3月10日讯-Tensilica将于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010(国际集成电路研讨会暨展览会).针对金融危机对半导体产业的影响.半导体厂商在研发成本方面的问题以及领先的中国半导体厂商对于自主知...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

[中国制造"受好评本土元器件业走向高端

2009年11月30日.我国政府推出一系列全球广告.试图提升[中国制造"的国际形象.通过上面的这段视频.我们可以看到广告的主体内容是宣传在全球化大背景下.[中国制造"产品其实也是世界上各个贸易体共同分工协作.盈利...

电路设计

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IC设计
soc

发布时间：2020-05-23

Algotochip成功完成了mimoOn的C代码的SoC GDSII

Algotochip, 行业中第一家提供从C 模型的算法直接转发为完整的SoCGDSII 的公司.根据设计的复杂性可以在8至16周內交付的解决方案2012年4月24日–桑尼维尔.加利福尼亚州–Algotochip.(专注于把C模型的算法直接转发为...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

Carbon 与芯原结成 IP 合作伙伴

系统级模型自动创建.验证和部署工具供应商 Carbon Design Systems与总部设在中国的硅产品解决方案公司芯原股份有限公司 (VeriSilicon) 宣布.双方已达成合作伙伴关系.将把芯原的 ZSP 模型集成到 Carbon 公司的 SoC...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

Cadence使用最新开放型综合平台加快SoC实现

Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS).今天发布Cadence Open Integration Platform.该平台能够显著降低SoC开发成本.提高质量并加快生产进度.Cadence Open Integration Platform是支持其新一代应用驱动式开发的EDA...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

采用基于FPGA的SoC进行数字显示系统设计

系统级芯片(SoC)可采用现场可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)两种方式实现.目前业界通常将处理器.逻辑单元和存储器等系统嵌入FPGA中构成灵活的SoC解决方案.本文以Virtex-II系列Platform FPGA为例.说明采用...

图像处理

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发布时间：2020-05-23

TI推业界最高集成度ZigBee单芯片解决方案CC2538 SoC

.硅芯片高度集成微控制器 (MCU).存储器与硬件安全引擎.可实现高度可扩展的简化设计;.支持 ZigBee Smart Energy™ 与 ZigBee Home Automation™ 以及 ZigBeeLight Link™ 标准;.标准化的 ZigBee PRO.ZigBee IP.IEEE ...

单片机程序设计

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发布时间：2020-05-22

SOC:无线收发新模块.新兴产品的趋势应用

无线数据传输广泛地运用在车辆监控.遥控.遥测.小型无线网络.无线抄表.门禁系统.小区传呼.工业数据采集系统.无线标签.身份识别.非接触RF智能卡.小型无线数据终端.安全防火系统.无线遥控系统.生物信号采...

RF技术

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soc
无线

发布时间：2020-05-22

观点与探讨2:MCU和SoC如何协调发展

MCU和SoC如何协调发展MCU与SoC都有广阔空间SoC更多是理论方向嵌入式系统架构分为三种.一种是SoC.将不同的IP集成在芯片上.是准嵌入式系统,另一种是SoB.把不同的芯片组合成硬制板.然后这个板成为系统.目前国内...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-22

软件与系统创新成焦点.TI开发商大会演绎SoC新说

[SoC的创新正从芯片转向软件.软件和系统的创新成为SoC革命的焦点."德州仪器公司 (TI) 首席战略科学家方进在4月24-25日TI亚洲开发商大会(TIDC)上.与第三方合作伙伴及业界分享了这样的观点. 回首半导体工业创新...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-22

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Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

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