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ISSCC 2021:聚焦未来SoC演进

摘自--EEtimes.Don Scansen疫情之下.万众瞩目的ISSCC2021在线上举办.每年一次的ISSCC不仅是工业界和学术界展示最新研究成果的舞台.更是半导体芯片行业发展的风向标.其中有三篇论文值得关注.因为它们...

嵌入式开发

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soc
ISSCC

发布时间：2021-04-29

SoC上常用三种片上总线标准的对比分析

SoC上常用三种片上总线标准的对比分析-嵌入式系统是当今计算机工业发展的一个热点.随着超大规模集成电路的迅速发展.半导体工业进入深亚微米时代.器件特征尺寸越来越小.芯片规模越来越大.可以在单芯片上集成上百万到数亿只晶体管.如此密集的集成度使我们现在能够在一小块芯片上把以前由CPU和若干I/O接口等数块芯片实现的功能集成起来.由单片集成电路构成功能强大的.完整的系统.这就是我们通常所说的片上系统SoC(System on Chip).由于功能完整.SoC逐渐成为嵌入式系统发展的主流....

接口总线驱动

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发布时间：2021-04-23

驯服骁龙888的希望.全放在这种手机上了

进入2021年.对于数码圈来说最大的乐趣便是迎接一批批的新机型.而这其中也有游戏手机的身影.作为面向小群体的机型.游戏手机一直处于不温不火的尴尬局面.而最新的旗舰芯片骁龙888似乎能够让它们[重获新生"....

技术百科

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发布时间：2021-04-23

FPGA和SoC在设计中面临小尺寸和低成本挑战.如何解决

FPGA和SoC在设计中面临小尺寸和低成本挑战.如何解决-工业电子产品的发展趋势是更小的电路板尺寸.更时尚的外形和更具成本效益.由于这些趋势.电子系统设计人员必须降低印刷电路板(PCB)的尺寸和成本.使用现场可编程门阵列(FPGA)和片上系统(SoC)的工业系统需要多个电源轨.同时面临小尺寸和低成本的挑战.集成柔性功率器件可以为这种应用显著降低成本.减小解决方案尺寸....

模拟电子

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发布时间：2021-04-08

人工智能热潮兴推升SoC存储器测试需求

人工智能(AI)将引发存储器测试需求.AI发展持续升温.深度学习(Deep learning)更是当中成长最为快速的领域.改变了电脑在现实世界中观看.倾听与认知事物的方式.并逐渐应用于智能手机.穿戴式装置及自动驾驶汽...

接口

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人工智能

发布时间：2021-04-01

台积电设计高管跳槽GlobalFoundries

据多家媒体报道.由AMD拆分而生的芯片代工企业GlobalFoundries公司已经向员工发出通知.预告了一位新人的到来.原台积电高管Subramani Kengeri将加入GlobalFoundries.担任公司负责设计解决方案的副总裁.本文引...

接口

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soc
台积电

发布时间：2021-01-12

分析宽带系统互联中的串行选择

系统中的互联体系结构一直得到了广泛应用.芯片边界和电路板边沿等物理约束要求对系统进行划分.而I/O的GPIB或者USB.内部互联的微处理器总线等标准定义了互联方法.除了这些标准.连接还常用于异步和点对点应用中....

总线

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soc
串行选择

发布时间：2020-11-13

片上网络(NoC)技术的发展及其给高端FPGA带来的优势

1. 概述在摩尔定律的推动下.集成电路工艺取得了高速发展.单位面积上的晶体管数量不断增加.片上系统(System-on-Chip.SoC)具有集成度高.功耗低.成本低等优势.已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向.解决...

嵌入式开发

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处理器
soc

发布时间：2020-11-13

SOC芯片中整合RF前端有什么好处?能给生产测试带来什么?

本文的主旨是启发读者去考虑电子芯片集成度提高对终测或生产测试的影响.特别的.射频(RF)芯片测试方法的主要转移变得越来越可行.一些关于生产测试的关键项目将在这里进行讨论.它们是:系统级测试:RF晶园探针测...

RF技术

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发布时间：2020-10-13

混合信号SoC在双色LED屏中的应用

1 高速SoC单片机C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信号片上系统型MCU.具有64个数字I/O 引脚,片内集成了1个...

显示技术

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LED
soc

发布时间：2020-09-14

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