基板-EDA365

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高功率LED的封装基板的种类

长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求.并不要求LED高散热性.因此LED大多直接封装于一般树脂系基板.然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展.尤其是蓝光LED元件的发光效率获得大幅改善.液晶.家电.汽车等业者也开始积极检讨LED的适用性....

DSP系统

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发布时间：2022-09-06

光刻领域的技术专家共聚一堂.公布最新研究成果

正如半导体国际杂志上所说的那样.在今年的SPIE Microlithography会议上.光刻领域的技术专家们共聚一堂并发表了他们的最新研究成果.毫无疑问本次会议将会产生更多的新闻和技术热点.而近来公布的一些关于前沿浸没...

技术百科

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基板
光刻

发布时间：2022-03-28

功率模块的烧结技术

中心议题:功率模块的烧结技术简述烧结技术的应用烧结技术的未来1994年以来.银烧结技术已被用于芯片和基板之间的连接.当时.许多国际会议都对银烧结键合层的性能和在可靠性方面的优势进行了分析和报告.然而.当时...

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发布时间：2022-03-09

基板封装的风光互补LED照明控制器设计

1 引言目前.风光互补系统发展较快.风光互补控制器种类较多.但真正能很好的达到经济性.可靠性和安全性的系统还不多.其主要的原因之一是没有一个良好的控制系统.风光互补照明控制器工作在户外环境中.是风光互补...

通用照明

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发布时间：2021-11-26

感应同步器,什么是感应同步器

感应同步器由两个平面印刷电路绕组构成.类似于变压器的初.次级绕组.故又称平面变压器.感应同步器通过位移引起两个绕组间的互感量变化来进行位移测量.按照测量位移对象的不同.感应同步器可分为直线型感应同步器...

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发布时间：2021-07-22

新型材料在LED行业热管理的应用

[十二五"七大战略性新兴产业发展规划和地方节能环保LED照明推广政策的出台.为LED照明带来重大发展契机.据行业报告显示.我国LED照明行业市场规模从2008年至2012年由不足140亿增长至约800亿.增长率约484%.预计201...

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发布时间：2021-05-28

科学家将石墨烯制造成本降低100倍

目前.相比更传统的电子材料.石墨烯制造过程非常缓慢.意味着成本更高.现在.格拉斯哥大学研究人员发现.用于制造锂离子电池的铜材料可以快速批量生产大片石墨烯.作为碳原子的二维晶体.石墨烯是诸如零维富勒...

接口

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石墨烯
基板

发布时间：2021-03-18

模拟电路基板导线的设计

1.OP增幅器构成的全波形整流电路patterning图1的全波形整流电路.经常因正端(plusside)与负端(minus)gain的未整合.导致波形不均衡.所以决定gain值的电阻使用误差为±1%的金属皮膜电阻.本电路可以使IC1b作差动动作...

模拟电路设计

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发布时间：2020-06-29

LED蓝宝石产能过剩困局:谁接下一棒?

去年以来.蓝宝石衬底厂商都在提高图形化衬底(以下简称:PSS)的产能.积极做大PSS市场份额.借此提高盈利能力及整体营收.包括中国台湾厂商中美蓝晶.兆远.鑫晶钻.晶美.合晶光电等蓝宝石衬底厂商都在大幅调高2英...

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基板
蓝宝石

发布时间：2020-06-22

高功率LED散热待提高.替代基板技术成热点

在当前LED的应用当中.液晶电视背光和照明等两大领域的应用加速成长.大功率LED的使用越来越多.同时相关散热技术也日益重要.为了追求更佳的散热解决方案.目前各大LED外延.芯片厂商都已投入研究各种替代基板技术...

技术百科

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发布时间：2020-06-20

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国内能否凭封装内多芯粒堆叠打赢先进工艺制程？

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