电镀-EDA365

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HMI技术在电镀作业现场的应用

1引言我厂电镀车间的生产设备.特别是控制设备.基本上是全套引进日本的产品.在国内处于领先地位.但现场显示作业数据的仪表.则相对来讲显得较落后.除温度.PH仪表外.其他仪表大多是指针或浮球等指示.读数不便...

技术百科

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电镀
HMI技术

发布时间：2023-06-20

安美特在中国扬州的新生产基地上线

专业的特种化学品技术和先进电镀解决方案的全球供应商安美特(NYSE:ATC)今天宣布.其最近在中国扬州建成的生产基地现已全面运营. 该工厂是安美特在中国的第二所化工厂. 扬州工厂的开启.将为在中国不断增长的大型电子和通用五金市场提供服务.并为该公司在广州最大的化学生产基地带来重要的冗余....

技术百科

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发布时间：2021-10-11

解密电镀电源的发展与新技术的研发

一.引言电镀是采用电化学方法使金属离子还原为金属.并在金属或非金属制品表面形成符合要求的平滑.致密的金属覆盖层.电镀后...

电源应用

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发布时间：2021-03-25

半导体电镀工艺解析

金镀层具有接触电阻低.导电性能好.可焊性好.耐腐蚀性强.因而电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用.例如:在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块,在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等,在雷达...

接口

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发布时间：2021-01-11

开关电源和可控硅整流器在活塞环电镀中的应用

0 引言活塞环的表面电镀一直是使用较多的一种工艺.厂生产的高频开关电源和分级式可控硅整流器在全国各行业电镀中有广泛的应用.针对一些技术问题谈几点注意事项. 1 关于功率因素问题可控硅整流器分...

电源硬件技术

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发布时间：2020-10-23

电路板电镀中4种特殊的电镀方法

第一种.指排式电镀常常需要将稀有金属镀在板边连接器.板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性.该技术称为指排式电镀或突出部分电镀.常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上.金手指或...

其他资讯

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发布时间：2020-07-16

激光电镀技术及其优点

激光电镀技术及其优点激光电镀是新兴的高能束流电镀技术.它对微电子器件和大规模集成电路的生产和修补具有重大意义.目前.虽然激光电镀原理.激光消融.等离子激光沉积和激光喷射等方面还在研究之中.但其技术已在...

其他资讯

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激光
电镀

发布时间：2020-07-15

多层电路板(PCB)的电镀工艺

随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线.小孔.多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈,例如: 如何使面板中央和边缘得到均匀之镀层,如何提高小孔孔壁...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-08

PCB电镀电流的无线传感器网络监测系统设计

利用计算机.传感器技术和无线通信.本文设计了用于PCB电镀电流检测的无线传感器网络监测系统.该监控系统以NRF9E5单片机为无线传感器节点核心.运用霍尔电流传感器和检测电路的设计.实现了无线传感器节点与计算机...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-06

激光电镀技术及其优点

激光电镀技术及其优点激光电镀是新兴的高能束流电镀技术.它对微电子器件和大规模集成电路的生产和修补具有重大意义.目前.虽然激光电镀原理.激光消融.等离子激光沉积和激光喷射等方面还在研究之中.但其技术已在...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-03

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