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高通今日宣布，发布Qualcomm®骁龙™ 5G模组解决方案，旨在帮助那些希望以便捷的方式充分利用5G技术的原始设备制造商（OEM），支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。通过将最基本的5G组件集成进简单模组，Qualcomm Technologies旨在简化终端设备设计、降低总拥有成本并支持更快商用时间，最终让新进入的OEM厂商加速5G在其系统中的应用。
Qualcomm Technologies, Inc. QCT全球运营高级副总裁陈若文博士表示：“全球预计于2019年进行5G网络和终端部署。通过全新的5G模组向OEM厂商提供系统级专长和集成性，Qualcomm Technologies正处在帮助加速行业向5G过渡的独特地位。5G必将使无线技术能力大幅向全新的垂直行业拓展，我们的5G模组设计旨在为行业新进入者提供便利，帮助他们把握未来5G网络前景及其所带来的全新机遇。”
Qualcomm Technologies的全新5G模组解决方案在几个模组产品中集成了一千多个组件，通过优化进一步降低终端设计复杂性，加快部署并降低进入门槛。该高度集成的解决方案支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计，避免了采用一千多个组件打造其终端的复杂性。Qualcomm Technologies提供的模组产品，集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件。其中关键组件包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端（RFFE）、天线和无源组件，为OEM厂商提供优化的解决方案，支持他们便捷地以更低成本和更少时间快速投产。5G模组预计于2019年出样，与采用分离式独立组件进行产品设计相比，客户还将受益于减少高达30%的占板面积。
随着全新5G模组的加入，Qualcomm Technologies拥有更加丰富的产品组合，使其成为首家提供划时代的、整体交钥匙型商用5G模组解决方案的公司。随着5G时代即将迎来新机遇以及进入该移动生态系统的全新参与者，此类模组解决方案至关重要。它旨在让不同行业的OEM厂商得以应对新一代蜂窝技术的复杂性，同时还支持全球生态系统的规模拓展。
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