高通现已推出全新Qualcomm® 骁龙™700系列移动平台，旨在通过此前仅在顶级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能，满足并超越当下高端智能手机所带来的移动体验。骁龙700系列的先进性能预计包括：由Qualcomm®人工智能引擎AI Engine支持的终端侧人工智能，以及由顶级特性的异构计算能力支持的拍照、终端性能和功耗方面的提升。这些顶级特性的异构计算能力包括Qualcomm Spectra™ ISP, Qualcomm® Kryo™ CPU, Qualcomm® Hexagon™ 向量处理器（Vector Processor）和Qualcomm® Adreno™ 视觉处理子系统。

Qualcomm Technologies, Inc. 高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示：“骁龙700系列移动平台将顶级科技和特性带至价格适宜的终端，这正是我们全球OEM厂商和消费者所需要的。从我们顶尖的Qualcomm人工智能引擎AI Engine到出色的摄像头、终端性能和功耗，经过优化的骁龙700系列将支持消费者以更实惠的价格享受他们在最先进移动终端上所期望的体验。”

骁龙700系列移动平台旨在带来以下方面提升：

人工智能（AI）：骁龙700系列产品将集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，与骁龙660移动平台对比，在终端侧人工智能应用方面带来两倍的提升。通过异构计算，骁龙700系列的全新架构——Hexagon向量处理器、Adreno视觉处理子系统和Kryo CPU协同工作，从而实现轻松捕捉和分享视频、学习声音和语音、并使设备在无需切换应用或更改设置的情况下，一次充电，持久续航。

拍照：骁龙700系列将全面展现Qualcomm Spectra ISP的实力，使用户无论在白天还是夜间、利用慢动作模式拍摄亦或由AI辅助拍摄时，随时爱上捕捉自己生活瞬间的体验。另外，通过骁龙700系列高品质的技术规格，预计将支持诸多附加的专业级别拍摄功能。

性能与电池： 骁龙700系列将首发整个移动平台中的多款全新架构，包括Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU和Adreno视觉处理子系统，与骁龙660移动平台相比将带来高达30%的功效提升，并在多个应用上实现更出色的性能与电池续航表现。骁龙700系列产品亦将受益于Qualcomm® Quick Charge™ 4+技术，能在15分钟内充满50%电量*。

连接：骁龙700系列将采用一整套先进的无线技术，支持极速LTE、运营商Wi-Fi特性、以及增强型蓝牙5。 

首批骁龙700系列移动平台预计将于2018年上半年向客户商用出样。

*基于内部试验，对2750Ah快充电池进行充电。全部充电测试在40度发热限制之下采用最大功率。充电采用2017年充电规格（2016年9月），时间按从0%到50%计算。部分骁龙移动平台旨在支持终端通过15分钟的充电获得50%的电池电量。实际结果或因终端设计存在差异。