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根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。
若从产业区隔来观察2004年以来的产能年成长率，LED产业表现最突出，过去六年来都以两位数的速度疾速成长。而过去由内存产业带领产业成长的局面已经改变，内存产业的成长率由过去是晶圆代工厂的两倍，到2012年将维持和晶圆代工厂相当。
在制程技术升级和持续扩产的需求驱动下，晶圆厂支出在2011年将成长18.3%，2012年再成长9.5%。其中又以内存、晶圆代工和MPU支出最为明显。2011年的晶圆厂投资中，在建厂方面的支出减少11%，由于各家厂商目前没有宣布明确的新厂建置计划，2012年的建厂支出尚未明朗。
相对于建厂支出的减少，2011年晶圆厂在制程相关设备的投资金额预估将提高23%，达到400亿美元，超越2007年的水准，创下19年来的最高纪录。2010年半导体设备支出前三名的领域别则为内存、晶圆厂和MPU。
但是报告也指出，未来两年半导体新厂的建置计划明显锐减，SEMI资深产业研究经理曾瑞榆表示：“由于新厂需要18~24个月的规划、建置、设备装机、认证和试营运，如果上线时间太慢，担心两年后半导体产业的成长动能可能会不足。”
值得注意的是，消费者对于许多新应用和电子装置的需求让NAND成为成长最快速的市场之一，NAND的价格下降则更加速市场需求和成长。
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