PCB线路板制作过程为保证线路板的成品质量，需要进行可靠性及适应性测试。PCB线路板的耐温测试，是为了防止PCB线路板在过高温度下出现爆板、起泡、分层等不良反应，导致产品质量差或者直接报废，是需要重视的问题。那么PCB线路板耐温是多少，如何做耐热测试呢？

PCB线路板的温度问题与其原材料，锡膏，表面零件的承受温度有关，通常PCB线路板最高可耐温300度，5-10秒；过无铅波峰焊时大概温度是260，过有铅大约是240度。 

PCB线路板耐热测试： 

1、首先准备PCB线路板生产板、锡炉。 

取样10*10cm的基板（或压合板、成品板）5pcs； “（含铜基材无起泡分层现象）。 

基板：10cycle以上；压合板：LOW CTE 150 10cycle以上；HTg材料 10cycle以上；

Normal材料 5cycle以上。 

成品板：LOW CTE 150 5cycle以上；HTg材料 5cycle以上；Normal材料 3cycle以上。 

2、设定锡炉温度为288+/-5度，并采用接触式温度计量测校正； 

3、先用软毛刷浸flux，涂抹到板面，再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中，计时10sec後取出冷却到室温，目视有无起泡爆板出现，此为1cycle； 

4、若目视发现有起泡爆板问题，就立即停止浸锡分析起爆点f/m，若无问题，再继续进行cycle直到爆板为止，以20次为终点； 

5、起泡处需要切片分析，了解起爆点来源，并拍摄图片。 

以上内容介绍就是关于PCB线路板的耐温问题，相信大家都有所了解了。PCB线路板在过热的温度下会产生一些不良的问题，因此对于不同材质的PCB线路板耐温是多少，需要进行详细了解，不超过其最高限定温度，这样才能避免PCB线路板出现报废，增加成本。 

电路板的烘烤时间和温度应该是多少

在SMT贴片加工厂上线之前，需要对电路板进行烘烤。电路板如果正确真空包装，可以不烘烤就进行电路板组装。如果已经摆放一段时间，则建议用120-130°c烘烤约40-60分钟，可能是恰当的温度与时间，但还必须看金属表面处理状况而定，有些处理根本不适合烘烤。

IPC没有这些规定，因为产品、材料等各种变化太多，根本无法订出规则。会设定120-130°C是因为水挥发温度为100度，40-60分钟是因为以往经验FR4材料在这种状况下含水量可以降到很低的稳定值。

一般电路板组装前如果能加上烘烤，应该可以降低水气残留及爆板风险。但因为目前电路板金属处理方法多样化，某些处理并不适合烘烤，因此不会有人规定一定要烘烤。何况多数电路板厂都希望不要烘烤就进行电路板组装，这样可以省事。但是必须注意的是，如果是软板材质容易吸水最好进行烘烤。另外就算包装良好，如果静置在非干燥环境中较长时间，最好进行烘烤再作组装否则容易产生问题。但开封放多久就该烘烤，涉及到材料特性及环境因素影响太大，比较没办法订出标准。

假设用化银或有机保焊膜作金属处理，就很难要求组装前进行烘烤，因为烘烤确实有机会破坏铜面保护影响电路板焊锡性，以上供您参考。

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