创新的卷对卷解决方案适用于直接成像与 UV 激光钻孔，可改善良率、提高操作简便度，且能克服产能与品质方面的挑战。

2020 年 12 月 1 日，以色列亚夫涅–  KLA（NASDAQ：：KLAC）公司旗下的奥宝科技，今日宣布推出两项适用于柔性印刷电路板（FPC）的全新卷对卷（R2R）制造解决方案，助力 5G 智能手机、先进的汽车与医疗装置等电子装置的设计与量产迈向新世代。 奥宝科技适用于直接成像（DI）与 UV 激光钻孔的创新卷对卷解决方案克服了众多挑战，其中包括柔性材料制造方面先天的良率、产能与品质相关挑战。 该解决方案利用新开发且经过实测验证的技术，可帮助大量生产高品质且符合成本效益的超薄柔性印刷电路板，这对先进电子产品而言非常重要。

两种全新解决方案系列包含适用于 R2R 直接成像的鼓式 Orbotech Infinitum™，以及适用于柔性 R2R 与片式作业面板 UV 激光钻孔的 Orbotech Apeiron™。

Orbotech Infinitum 系列：

• 使用奥宝科技先进的新型 DDI Technology™  （滾筒式直接成像） 可优化材料处理制程并实现高速成像，以达到极高的良率与产能。

• 有了奥宝科技的 Large Scan Optics （LSO） Technology™大镜面扫描便可通过持续曝光与高景深 （DoF） 提供良好的线路结构和均匀度

• 有了奥宝科技的 MultiWave Technology™ 多波长技术，便可通过同时多波长曝光搭配多种类型的光阻与工艺

• 以集成方式提供最高效率与清洁度、占用空间最小的解决方案、高度人性化，以及易于使用的 人机界面，让操作更为顺畅

全新奥宝科技 PCB 软板 制造解决方案开启

企业供图

Orbotech Apeiron 系列：

• 提供高品质的钻孔与精确度

• 使用奥宝科技的 Multi－Path Technology™ 搭配双激光光束与四个大型扫描区域钻孔区域，可同时在四个位置进行加工并优化激光能量的使用

• 使用奥宝科技的全新 Roll－Inside Technology™ 提供内崁式的卷对卷解决方案，同时还可减少占地空间。

• 使用奥宝科技新开发的 Continuous Beam Uniformity （CBU） Technology™ 提供内置光束验证工具，可检测激光光斑大小、真圆度与能量分布

• 提供薄型可挠性核心的卷对卷和片式作业处理工艺，可对两张片式软板进行并排钻孔，进而获得最大钻孔效益

企业供图

奥宝科技 PCB 部门总裁 Yair Alcobi 表示：“根据与全球领先制造商合作近 40 年所获得的深入见解，奥宝科技打造了先进的技术与解决方案，可协助设计师将梦想变成现实。 建基于我们现有柔性 PCB 制造解决方案的 Orbotech Infinitum 与 Orbotech Apeiron，可解决现今先进可挠性 PCB 制造商所面临的最紧迫挑战。 ”

新的和未来的先进电子产品具备轻量化、更小尺寸以及更高功能性等特点，因此会广为采用精细的可挠性材料。 奥宝科技的两种全新解决方案可在直接成像或 UV 激光钻孔，可优化最精细可挠性材料的处理制程，同时具备可选择 260mm 與 520mm 宽幅的极大灵活度，有助于提升产能。

此外，PCB 制造商可藉由这两种解决方案实现更小的占位空间，显著提升效率：只需较小的无尘室佔地，使每平方米的产能则获得提升，而且电力消耗下降。 这種種的优势可为更环保的可挠性 PCB 制造业带来机会。