一期总投资5亿,出场即“巅峰”,这家EDA公司凭什么立足?
EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破 一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍. GEMINI®FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准.晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍,同时强化生产能量.使产能增加50%. 印刷设备的主要供应商.EVG
Multitest 的Mercury晶片级测试座被分包商成功采用 面向集成设备制造商(IDM)和最终测试分包商.设计和制造测试分选机.测试座.测试负载板的领先厂商Multitest公司.日前欣然宣布另一知名半导体制造商已经评估和通过其基于Mercury的晶片级测试座.这些Mercury测试座
世界首款一机自动对应2、4、6英寸LED晶片生产用全面投影式曝光机正式开始销售 --与以往方式相比.初期引进成本减少35%.综合成本降低80%-- 牛尾贸易(上海)有限公司(总公司:上海市浦东新区.总经理:中野哲男.以下简称[牛尾贸易(上海)")对外宣布.将从2010年10月起开始在中国大陆地区
Vishay发布冷白光LED模块 日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推出3款安装了6个或12个高亮度LED的冷白光LED模块--- VLPC0601A2.VLPC1201A2J.VLPC1201A2.VLPC0601A2在一个240mmx14mm的PCB板上装了6个LED.光通
半导体产品及制造设备市场呈多种发展趋势 2008年.中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿.其中分立器件占15.7%.集成电路占84.3%.随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机.全球电子产品的市场需求严重削弱.从而拖累作为
Gate-first还是Gate-last 业界争论高K技术 随着晶体管尺寸的不断缩小.HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术.不过在制作HKMG结构晶体管的 工艺方面.业内却存在两大各自固执己见的不同阵营.分别是以IBM为代表的Gate-first
中微半导体设备有限公司加速亚洲市场布局 中微半导体设备有限公司 (AMEC) 今天在旧金山宣布他们已经取得了一个又一个的阶段性进展.并不断增长在亚洲市场份额.自从2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的双反应台.去耦合反应离子刻蚀设备以来.中微公司的