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东芝或剥离半导体项目,西数要接手?

发布时间:2020-06-23 发布时间:
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据日本媒体报道,目前东芝公司正与美国西部数据公司进行谈判,计划将半导体业务剥离出来成立新的子公司,并以 2000 亿-3000 亿日元(约合 17.7 亿-26.6 亿美元)的价格,将 20% 股权售予后者。新公司最早将于 2017 年上半年成立。此外,消息还指出部分美国投资基金也表示了对东芝半导体业务的兴趣。

东芝近年来处于经营困境之中,去年还被曝出财务造价丑闻。日本媒体认为,出售部分半导体业务的股权将使东芝更容易获得外部投资。

一直以来,内存芯片业务为东芝贡献了大部分营业利润。东芝表示,公司正在考虑内存业务的出路,其中包括将其剥离的方法,不过目前尚未做出最终的决定。


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