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发布时间:2020-05-29
奥地利EV Group(EVG)宣布.为形成手机用相机模块高耐热镜头.芬兰Heptagon Oy采用了EVG的光刻机(Mask Aligner)[IQ Aligner".EVG高级副总裁Hermann Waltl表示.Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置.该装置已提供 ...
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10亿欧元!博世集团在德国投建300mm芯片产线
发布时间:2020-05-26
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国产65nm大角度离子注入机进入晶圆生产线
发布时间:2020-05-16
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据iSuppli公司.尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%.摆脱2009年的锐减局面.但保持增长的关键其实就是两个字:创新. 预计2010年支出仍将承压.在这种情况下.产品创新性越强.最终会卖得越好.设备制造商和 ...
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