热性能-EDA365

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电压法LED结温及热阻测试原理

发布时间：2021-07-12

近年来.由于功率型LED光效提高和价格下降使LED 应用于照明领域数量迅猛增长.从各种景观照明.户外照明到普通家庭照明.应用日益广泛.LED 应用于照明除了节能外.长寿命也是其十分重要的优势.目前由于LED 热性能 ...<全部>

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大电流 LDO 应用具增强的热性能以减少了热点

发布时间：2021-05-27

背景随着便携式和非便携式产品尺寸的减小.也需要相应减小印刷电路板 (PCB) 的尺寸.单面电路板已经让位于双面电路板.现在 4 至 16 层的电路板已经司空见惯了.几乎总能见到利用各种不同的板上稳压器进行电源分 ...<全部>

技术百科

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下一代48V分布式电源架构的电源设计

发布时间：2021-05-17

如果要保留紧凑砖型模式的同时缩减电源尺寸,就会遇到如何处理高功率密度所需的散热问题,如何将所有必要组件集成在有限的空间内等等问题.本文就是介绍针对这一问题所展开的既可以节省空间又能够简化48V分布式电源架 ...<全部>

电源硬件技术

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MOSFET雪崩能量与器件热性能和工作状态相关性能

发布时间：2020-06-29

在功率MOSFET的数据表中.通常包括单脉冲雪崩能量EAS.雪崩电流IAR.重复脉冲雪崩能量EAR等参数.而许多电子工程师在设计电源系统的过程中.很少考虑到这些参数与电源系统的应用有什么样的联系.如何在实际的应用中 ...<全部>

分离器件设计

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为你的应用选择一个电源模块

发布时间：2020-06-11

如今的许多电信.数据通信.电子数据处理和无线网络系统都在利用分布式电源架构供电.这些复杂的系统需要电源管理解决方案.以便能够监测和控制电源.使之达到非常精确的参数.为了达到这样的性能水平.大多数设计都 ...<全部>

电源硬件技术

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高密度电源能拥有优越热性能吗?

发布时间：2024-11-22

高性能电源设计继续要求在日渐缩小的板上空间中提供更高的功率.更高的电源密度对电源设计师提出了新的挑战.设计必须具有高于 90% 的转换效率.以限制功耗和电源中的温升.由于 DC/DC 电源转换的散热空间非 ...<全部>

电源硬件技术

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Fairchild发布了FDMQ8205,增强了 GreenBridge™ 4颗MOSFET有源桥技术

发布时间：2024-11-22

加利福尼亚桑尼维尔 – 2016 年7月 26日 - 高性能半导体解决方案全球领先供应商 Fairchild (NASDAQ: FCS) 今天发布了FDMQ8205.这增强了其业界领先的 GreenBridge™ 4颗MOSFET有源桥技术.FDMQ8205是其 GreenBridge 新 ...<全部>

电源硬件技术

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如何提高芯片级封装集成电路的热性能?

发布时间：2024-11-22

在便携式电子市场.电源管理集成电路(PMIC)正在越来越多地采用球栅阵列(BGA)封装和芯片级封装(CSP).以便降低材料成本.改进器件的电性能(无焊线阻抗).并且实现更小的外形尺寸. ...<全部>

技术百科

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改善IGBT热性能的PCB设计提示

发布时间：2024-11-22

气候变化和社会对环境问题的日益敏感要求开发针对化石燃料的车辆的技术解决方案.逐步减少排放的法规要求决定了内燃机的设计.该内燃机应具有较小的体积.较高的发动机转速以及以较少的浓混合气运行的能力.这些技术 ...<全部>

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