系统级芯片-EDA365

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科胜讯推出针对光纤接入市场的系统级芯片

发布时间：2021-07-06

科胜讯系统公司目前宣布面向光纤接入市场推出其集成的Xenon系统级芯片(SoC)解决方案.该设计的应用目标是客户端宽带无源光纤网络(BPON)的光纤网络终端(ONT).Xenon系统解决方案还可与科胜讯的AccelityVDSL/VDSL2芯片 ...<全部>

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Tensilica发布新一代处理器内核Xtensa VI

发布时间：2021-06-21

泰思立达(Tensilica)公司日前发布了其Xtensa处理器家族的新成员--用于系统级芯片(SoC)设计的可配置且可扩展的处理器内核XtensaVI. 该处理器使用Tensilica认证的XPRES编译器.设计者将用标准ANSIC/C++编写的需要优化 ...<全部>

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利用FPGA IP平台引进微控制器系统级芯片

发布时间：2020-07-06

一直以来.设计人员为迅速发展的市场如消费电子和汽车等开发产品时.都面对严峻的上市时间压力.但是现在.这些严格的时间要求已经转移至其它许多领域.包括嵌入式控制和工业设计.毋庸置疑.近年来谈论最多的芯片设 ...<全部>

嵌入式开发

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系统级芯片设计语言和验证语言的发展

发布时间：2020-06-19

作者:韩俊刚时间:2006-02-11 17:08:15 来自:西安邮电学院 ASIC设计中心简介:由于微电子技术的迅速发展和系统芯片的出现.包含微处理器和存储器甚至模拟电路和射频电路在内的系统芯片的规模日益庞大.复 ...<全部>

技术百科

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美高森美推出SmartFusion2 SoC FPGA入门工具套件

发布时间：2020-06-16

致力于提供帮助功率管理.安全.可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation.纽约纳斯达克交易所代号:MSCC).宣布提供SmartFusion2入门者工具套件.为设计人员提供用于其SmartFusi ...<全部>

技术百科

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基于SystemC的系统级芯片设计方法研究

发布时间：2020-06-10

随着集成电路制造技术的迅速发展,SOC设计已经成为当今集成电路设计的发展方向.SO C设计的复杂性对集成电路设计的各个层次,特别是对系统级芯片设计层次,带来了新挑战.原有的HDL难以满足新的设计要求. 硬件 ...<全部>

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美高森美成为针对嵌入式设计提供开放式架构FPGA器件供应商

发布时间：2020-05-22

致力于在功耗.安全.可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation.纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布成为首家针对RISC-V设计提供全面软件工具链和知识产权(IP)内核 ...<全部>

嵌入式开发

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芯片业向65纳米工艺变迁.SoC取代时钟速率成为主推力量

发布时间：2020-05-20

日前在美国加州举行的SNUG Synopsys用户研讨会上.Synopsys公司总裁兼首席执行官Aart de Geus指出:[促使芯片节点工艺向更高层次发展的动力将不再是芯片性能的提高.而在系统级芯片(SoC)上集成更多的功能才是刺激芯 ...<全部>

嵌入式开发

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用于系统级芯片的纳米晶非易失性存储器

发布时间：2020-05-16

基于不断发展的硅技术的集成电路使得集成了若干模块的复杂SoC的制造得以实现.最早的SoC是微控制器.其中包括CPU.缓存SDRAM和用于连接传感器和制动器(actuator)的外设模块.非易失性存储器即使在系统断电时也能保存 ...<全部>

存储技术

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发布时间：2024-11-05

芯片设计被誉为人类历史上最细微也是最宏大的工程.芯片研发工作者需要把数百亿颗晶体管集成在面积最小至指甲大小的芯片上. ...<全部>

EDA

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