贴装-EDA365

研发资源 > 标签 > 贴装

|相关技术

元件贴装技术

发布时间：2020-07-07

元件贴装技术SMT元件贴装系统正在迅速地进化.特别的焦点在于两个独特的系统特征.第一个与处理所有出现在生产场合的最新包装类型有关.这包括永远在缩小的元件.如0402.0201.异型元件和对高输入/输出元件的新型包 ...<全部>

模拟电路设计

|

125

如何准确地贴装0201片状元件

发布时间：2020-07-07

业界所面临的现实是零件变得越来越小.例如.0201片状电容比0402小75%.在电路板上所占的面积少66%.这些元件在本十年的早期将出现在一些通用的印刷电路板上.而甚至更小的01005片状元件到2005年将在空间更珍贵的模 ...<全部>

模拟电路设计

|

15

FPC上进行贴装基础知识

发布时间：2020-07-06

FPC上进行贴装基础知识在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为S ...<全部>

模拟电路设计

|

fpc
贴装

149

FPC上进行贴装基础知识

发布时间：2020-06-18

FPC上进行贴装基础知识在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为S ...<全部>

技术百科

|

fpc
贴装

106

如何准确地贴装0201片状元件

发布时间：2020-06-09

业界所面临的现实是零件变得越来越小.例如.0201片状电容比0402小75%.在电路板上所占的面积少66%.这些元件在本十年的早期将出现在一些通用的印刷电路板上.而甚至更小的01005片状元件到2005年将在空间更珍贵的模 ...<全部>

技术百科

|

198

元件贴装技术

发布时间：2020-06-05

元件贴装技术SMT元件贴装系统正在迅速地进化.特别的焦点在于两个独特的系统特征.第一个与处理所有出现在生产场合的最新包装类型有关.这包括永远在缩小的元件.如0402.0201.异型元件和对高输入/输出元件的新型包 ...<全部>

技术百科

|

元件
贴装

111

环球仪器在德国推出新的Quadris-3平台

发布时间：2020-05-23

2007年11月13日 - 环球仪器在11月13日于德国慕尼克举行的2007国际电子生产设备贸易博览会(Productronica 2007)上.推出Quadris系列最新的Quadris-3四悬臂平台.它的前身Quadris-S平台在业界已经非常成功.现在更 ...<全部>

电路设计

|

185

环球仪器携两款新型号贴片机亮相美国APEX展

发布时间：2020-05-16

中国上海.2016年3月10日)环球仪器将会携同其最新开发的两款贴片机Uflex™及Flexbond™.参加在3月15至17日.于美国拉斯维加斯举行的APEX展会(展位号2441).环球仪器在推出这两台全新型号的贴片机后.令该公司成为 ...<全部>

材料技术

|

90

几种贴片设备贴装效率的比较

发布时间：2024-11-22

烽火通信股份有限公司鲜飞随着表面贴装技术的迅速发展.贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛.面对型号众多的贴片机如何选型.仍是一个复杂而艰难的工作.本文着重比较了三种不同结构机型的贴装效率.以供公 ...<全部>

技术百科

|

贴片
贴装

101

用于小间距和低I/O倒装芯片的低压力贴装工艺

发布时间：2024-11-22

传统上.倒装芯片多半带有较大间距的焊接凸点.但随着组件朝小型化和精密化方向发展.半导体封装的尺寸也必须并驾齐驱.新的设计在更紧凑的间距中糅合了更细小的焊接凸点.且在多数情况下减少了总I/O数.由于用更少 ...<全部>

技术百科

|

芯片
贴装

24

上一个下一个

支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史

支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史

|相关标签

|热门文章

无铅焊料所对应的的贴装元件

如何准确地贴装0201片状元件

无铅焊料表面贴装焊点的可靠

FPC上进行贴装基础知识

环球仪器在德国推出新的Quadris-3平台