×
搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
三星电子
三星计划在2021年向半导体领域投资300亿美元
与非网1月12日讯 三星电子2021年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元.以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务....
技术百科
|
NAND闪存
三星电子
半导体业务
发布时间:2021-08-26
三星2021年向半导体投资额恐再创新高
据日经亚洲评论1月9日报道.三星电子今年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元.以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务.公司去年10月表示.预计2020年对半导体业务的投资总额为28.9万亿韩元(约合265亿美元)...
半导体生产
|
手机
三星电子
发布时间:2021-08-26
TCL电子回应撤出美国电视机市场传闻
与非网1月13日讯 中国最大的电视制造商TCL近期在美国大型卖场陆续下架.预计三星电子和LG电子将会从中受益.有报道分析称.TCL电视总销量中的40%是美国市场贡献的.一旦撤离美国市场.TCL的事业将受到重挫.此举也将对该公司的研发产生重大不利影响....
技术百科
|
面板
tcl
三星电子
发布时间:2021-08-26
最新高通骁龙888 5G旗舰移动平台支持全新三星Galaxy S21系列
高通技术公司宣布.最新高通骁龙™888 5G旗舰移动平台正支持三星电子最先进的新款智能手机三星Galaxy S21系列.包括S21.S21+和S21 Ultra的部分地区版本.骁龙888集业界领先的5G.AI.游戏和影像等移动技术创新于一身.旨在将旗舰移动终端打造成为专业级的相机.智能个人助手和顶级游戏终端....
技术百科
|
三星电子
骁龙888
Galaxy S21
发布时间:2021-08-25
三星扩建美国得克萨斯州芯片工厂 与台积电竞争.
据国外媒体报道.本月初.业内消息人士称.三星电子可能正在考虑扩大其位于得克萨斯州奥斯汀的代工厂规模.以提高其在代工市场的地位....
技术百科
|
EUV
三星电子
半导体工厂
发布时间:2021-07-29
三星发布警告汽车芯片短缺会影响智能手机芯片
在芯片代工商产能紧张的情况下.增加汽车相关芯片的产能.可能就会波及其他领域的芯片供应.三星电子就认为.由于芯片代工商急于解决汽车芯片短缺问题.汽车芯片短缺对汽车制造商造成的冲击.可能就会扰乱用于智能手机的存储芯片订单....
技术百科
|
手机芯片
汽车芯片
三星电子
发布时间:2021-07-23
三星狂砸317亿美元势扩大存储与晶圆代工
据Korea IT News报道.三星电子已经开始进行巨额半导体投资.总价值达317亿美元.该公司最近开始对其在中国的NAND闪存工厂和在韩国的DRAM工厂进行投资.据报道.除NAND闪存和DRAM外.该公司还计划对其代工业务进行巨...
半导体生产
|
半导体
三星电子
发布时间:2021-07-23
三星美国新芯片工厂选址已圈定4处地点 计划投资170亿美元
与非网3月5日讯 据国外媒体报道.在台积电宣布将投资120亿美元在亚利桑那州建设芯片工厂之后.另一大芯片代工商三星电子.也考虑在美国新建一座芯片工厂.目前正在选择建设工厂的地点....
技术百科
|
台积电
三星电子
格芯
发布时间:2021-07-20
三星手机出货量9年来首次低于3亿
与非网12月28日讯 美国今年发布了针对华为的种种制裁令.影响了全球智能手机的销售格局.不过三星貌似并未受惠以填补华为留下的市场空白.2020年三星手机出货量将成为9年来首次低于3亿的一年....
技术百科
|
5g
三星电子
发布时间:2021-07-09
高通和英伟达转单三星出现问题
与非网1月25日讯 近期高通.英伟达转单三星电子.在晶圆效能与供货上都出现问题.让其他晶圆业者更坚定站台积电代工阵营的决心....
技术百科
|
高通
英伟达
三星电子
发布时间:2021-07-07
首 页
上一页
1
2
3
4
5
6
下一页
尾 页
|
最新活动
EITIA线上云展+电子互连技术公开课正式启动!提前报名畅享三重好礼!
|
相关标签
英特尔
内存芯片
三安光电
半导体
投影手机
台积电
LG电子
专利
|
热门文章
有了这两个中国特色技术,叫板苹果不是梦?
三星电子掌门人当庭被捕
三星电子砸近70亿美元新建7mn厂
三安光电:三星电子将向子公司采购LED芯片 已千万美元付款
Mini LED芯片需求量暴增