元器件-EDA365

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了解这些元器件基础知识.你就是高手(二)

市面上的IC芯片林林总总.各式各样.如果不注意区分.有时很难看出各种料有何不同.现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点. 区分原装与散新IC芯片市面上的IC芯片林林总总.各式各样.如果不注意区分...

电源硬件技术

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发布时间：2023-09-18

在通用微控制器MSP430™中集成多种功能

我们一直在通过减少元器件的数量和节约印刷电路板的尺寸来追求系统设计的最优化....

技术百科

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发布时间：2023-08-31

元器件的装配方式与布局

在设计装配方式之前.要求将整机的电路基本定型.同时还要根据整机的体积以及机壳的尺寸来安排元器件在印刷电路板上的装配方式. 具体做这一步工作时.可以先确定好印刷电路板的尺寸.然后将元器件配齐.根据元器件...

技术百科

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发布时间：2023-08-02

元器件知识大全:开关电源有关术语和定义

来源:新浪本标准采用下列定义.本标准未特别给出的通用性的定义.参见GB/T2900.33.GB/T3859和相关标准的定义...

技术百科

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发布时间：2023-05-08

电路板焊接完后.如何检查是否正常?

当一个电路板焊接完后.在检查电路板是否可以正常工作时.通常不直接给电路板供电.而是要按下面的步骤进行.确保每一步都没有问题后再上电也不迟....

EDA

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发布时间：2023-03-23

LCD的拆卸方法

拆卸后的元器件分解如图1 所示.图1 拆卸后的元器件分解图 1. 旋转机座的拆卸方法旋转机座的拆卸如图2 所示.拆卸步骤如下:图2 旋转机座的拆卸示图. (1)拆下两个固定螺钉.如图2 中(a)所示. (2...

技术百科

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元器件

发布时间：2022-12-30

技术发展趋势的变化和热设计

上一篇文章中我们以[什么是热设计"为标题.大致介绍了半导体元器件热设计的重要性.本文我们希望就半导体元器件的热设计再进行一些具体说明. 技术发展趋势的变化和热设计近年来.[小型化".[高功能化".[设...

ESD

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发布时间：2022-12-27

元器件知识:CPU芯片封装技术的发展演变

摘要:本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变.以及未来的芯片封装技术.同时.中可以看出芯片技术与封装技术相互促进.协调发展密不可分的关系.关键词:CPU,封装,BGA摩尔定律预测:每平方英寸芯片的晶体管数...

技术百科

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发布时间：2022-11-17

对于初学者PCB元器件摆放十条小技巧

PCB设计.既是科学也是艺术....

EDA

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发布时间：2022-09-13

Altium Designer如何将核心板转为封装库

日常工作学习中.经常使用各种模块和最小系统板.采用模块化.核心板的设计方式的好处....

EDA

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发布时间：2022-08-29

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第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了

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