制造-EDA365

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6A类数字电缆的开发与制造

一.引言面对用户对于网络安全的日益重视.对网络宽带需求的日益提高.传统的超五类.六类布线产品逐步不能够适应高宽带高速度的要求;同时随着该类产品工艺不断成熟和发展.市场竞争越来越激烈.制造商和系统集...

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发布时间：2020-06-16

在IC 50周年之际.看FPGA未来发展方向

赛灵思推出FPGA之初也仅仅是希望在工业控制方面更加简便易行.没有人能想到FPGA如今能应用于如此众多的领域.甚至于FPGA厂商都无法确定哪些领域开始采取FPGA解决方案.灵活多变的FPGA.易于开发易于调试的特点将会继...

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发布时间：2020-06-15

全球芯片价格剧烈波动之谜

近日.美国最大的内存芯片生产商美光科技和台湾第二大芯片生产商南亚科技签署了组建合资企业和技术研发合作的协议.此前.索尼和全球第三大内存芯片制造商奇梦达于去年10月组建合资企业.设计消费电子产品和图形用内...

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发布时间：2020-06-13

战国时期.谁将一统本土IC设计之天下?

拥有着与硅谷数量相当的IC设计企业,创造着高速的增长轨迹,但至今却还未诞生一家世界级的公司. 这正是当前本土IC设计产业的写照.如果用一个词来形容.展讯通信有限公司市场副总裁康一将其形容为[战国时期"! ...

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发布时间：2020-06-13

日本制造能否搭上人工智能这趟快车决定着未来

日本制造这四个字还对你有吸引力吗.不管有没有至少它要绝地反击了.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧. 据日本经济新闻报道称.日本企业为了重振日本制造的魅力.打算把一些生产重新搬回本国.这样的...

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发布时间：2020-06-12

资讯:采用热熔性粘合剂封装LED 降低产品成本

日本大赛璐-赢创公司(Daicel-Evonik.总部:东京)开发出了利用热熔性粘合剂(热可塑性粘合剂)封装LED元件的技术.热熔性粘合剂除原来的粘合用途外.还广泛用作封装材料和射出成形材料.现在.大赛璐-赢创正面向LED灯...

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制造
封装LED

发布时间：2020-06-10

Intel以色列:跨越发展冲向10nm

我们说过很多次.先进的制造工艺始终都是Intel面对任何竞争最强有力的武器.Intel也在矢志不渝地维护和扩大这种领先优势.比如在以色列南部城市水牛城(Kiryat Gat)的晶圆厂Fab 28.目前就正在生产22nm Ivy Bridge....

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发布时间：2020-06-09

如何制造LCD

如何制造LCD?制造一台LCD比制造一片液晶要复杂得多.制造LCD需要的条件是:光具有偏振性.(参见太阳镜面面观中关于偏振的内容.)液晶可以传输和改变偏振光.液晶的结构可以依电流而改变.存在可以导电的透明物质...

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lcd
制造

发布时间：2020-06-09

新加坡国际制造创新中心落户广州知识城

21日.由新加坡国际企业发展局(简称企发局)与星桥腾飞集团共同打造的新加坡国际制造创新中心(SMIC)在中新广州知识城揭幕.记者从现场获悉.该中心是新加坡公司和中国企业之间首个推动双方协作及联合打造创新技术...

半导体生产

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发布时间：2020-06-04

威格斯和Tri-Mack塑料制造公司成立TxV航空复合材料合资公司

新公司将成为聚酮复合材料从概念开发到商业化的全套解决方案提供商.[这是一次非常令人振奋的机会.将为我们的航空业客户加快推动创新和差异化解决方案."威格斯首席执行官David Hummel解释道.[威格斯在开拓聚酮占...

半导体生产

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材料

发布时间：2020-06-02

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