制造-EDA365

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台积电40nm设计流程为下代芯片铺路

台积电6月3日推出其最新40纳米集成电路设计方法.从而为推出下一代芯片铺平了道路. 台积电的设计流程9.0集成了EDA.DFM(Design for manufacturability.可制造性设计)及其他设计工具.使得芯片设计实现了40纳...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

3D打印如何改变传统制造方式的格局?

Formlabs是功能强大且易于使用的3D打印系统的设计者和制造商.在今年的汉诺威工业博览会上.该公司展示了增材制造如何改变传统制造方式的格局.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧. 据悉.在SAP的展位...

技术百科

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3d打印
制造

发布时间：2020-05-27

日经:中国与美国的半导体争夺

西条都夫:思考当今世界半导体市场的主流领域究竟在发生什么. 如果用一句话来概括这一主流趋势.那就是「中美围绕半导体的霸权争夺」. 这样写或许会给人以中美正在以几乎势均力敌的立场展开博弈的印象.但从目前来...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

8月北美芯片制造设备订单较前月下降1.1%

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称,北美半导体设备制造商8月共接到18.2亿美元订单,较7月下降1.1%,为2009年10月以来首次下降. 不过SEMI报告称,8月订单较上年同期的6.145亿美元增加了将近两倍."尽管8月...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

在制造环境中实施RoHS

Alex Chen, Heather McCormick, Daniel Tan and Matthew Kelly Celestica Inc. 背景随着2006年7月1日RoHS实施时间限日期的日益临近.越来越多的电子制造商不得不着手进行无铅工艺评估.同时实际开始制造符合...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

六西格玛的中国式成功路径第一篇

2000年以后.我国制造业逐渐掀起了一股六西格玛的潮流.而最近两年.国内的知名商业银行和金融机构也相继开始了六西格玛之旅.而它们向来也被认为是在导入IT和管理思想方面的先驱者. 六西格玛作为当今被认为最先...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

Qorvo山东德州工厂投入运营.推动[中国制造"升级

中国.北京 – 2016年7月7日 – 移动应用.基础设施与航空航天.国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)近期宣布.其在中国的新工厂投入运营.该新工厂位于山东省德州.占地47,000平方...

集成电路

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发布时间：2020-05-23

对中国而言.这是提前扩大OLED产能的好机会

访默克集团执行董事.高性能材料业务CEO毕康明李正豪 iPhone X的横空出世.让[全面屏"手机得到全世界关注.也让OLED显示面板尤其是柔性OLED(有机发光二极管)受到前所未有的重视.更多的智能手机厂商开始采...

显示技术

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OLED
制造

发布时间：2020-05-22

2008年开放源码需要做的五件事情

毫无疑问.开放源码软件以及开放源码哲学在2007年获得了巨大的进步.尽管回顾过去容易对进步感觉良好.但现在是整个社区需要尽量向前看.已决定继续加快这个进步的趋势所需要做的事情. 为抛砖引玉.我编排了开放...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-20

飞思卡尔向OEM厂商开放ColdFire内核许可

现在飞思卡尔半导体公司启动了一项面向嵌入式设计用户的重要许可计划.以扩大其32位ColdFire微控制器架构的使用.飞思卡尔微控制器全球营销经理Jeff Bock说:飞思卡尔与那些主要的MPU和MCU的IP供应商的授权方式将会...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-19

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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