搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
半导体材料
韩国SK Materials量产高纯度氟化氢.加速半导体材料国产化
韩国SK集团17日表示.半导体材料生产企业SK Materials近期开始量产超高纯度(纯度99.999%)氟化氢气体.据韩国国际广播电台报道.去年日本对韩国采取出口限制措施后.韩国企业开始自主生产半导体材料并快速取得成果....
接口
|
半导体材料
SK集团
发布时间:2020-11-05
中国多晶硅产业发展的[喜"与[忧"
(一)国内多晶硅产业出现可喜发展势头 当今世界是信息产业兴旺发达的时代.电子信息技术成为各国竞争的关键领域之一.而多晶硅作为信息产业最基础的原材料.对电子信息产业发展起着重要的作用.目前.IT产业的快...
电源应用
|
多晶硅
半导体材料
发布时间:2020-10-09
物理学家下一个目标:过渡金属硫化物极化声子激光器
维尔茨堡大学物理学家Christian Schneider领导的[unLiMIt2D"项目获得来自欧洲科学研究委员会(ERC)近170万美元资助.该项资助将帮助Schneider致力于低能耗基于硫化物的极化激光器研究....
接口
|
半导体材料
激光器
发布时间:2020-10-06
安森美半导体采用PCNalert®产品更改通知
安森美半导体采用PCNalert®产品通知系统新流程将产品更改和计划产品停产情况通知直接和间接客户.加强沟通.协助客户提高生产力 2005年9月15日 – 全球领先的先进电源管理解决方案供应商安森美半导体(ON Semicon...
电源应用
|
安森美半导体
半导体材料
发布时间:2020-08-14
政府资助几十亿 换不来中芯国际向本土IC倾斜
上周由中国半导体行业协会IC设计分会组织.由设计分会秘书长王庍生亲自出面.联合大陆几家主要的IC设计公司与中芯国际执行副总季克非洽谈.希望中芯国际在产能紧张的情况下能够保证大陆IC设计企业的产能.可惜季克非...
材料技术
|
IC设计
中芯国际
半导体材料
亏损
微电子产业
发布时间:2020-07-08
氮化镓市场前景一片光明.商业化产品加速推进
在很长一段时间内.对基于GaN的解决方案的开发主要有由研发机构和实验室进行.今天这种情况发生了变化.在法国Yole公司发布的年度报告电力GaN:外延.器件.应用和技术趋势中.Yole表示.许多电力电子和化合物半...
材料技术
|
氮化镓
半导体材料
发布时间:2020-07-08
康宁公司推出新型玻璃基板 Corning® Astra™ Glass
康宁公司推出了一款新型玻璃基板 Corning® Astra™ Glass.此款产品的推出将满足高性能平板电脑.笔记本电脑和8K 电视的中大型尺寸拟真显示的应用需求.5月14日至16日.在加利福尼亚州圣何塞举行的国际信息显示学会(...
材料技术
|
半导体材料
Glass
发布时间:2020-07-08
Cree $10亿扩充SiC 产能
昨日.最近全力进军半导体业务的cree宣布.将投资10亿美元.扩大SiC碳化硅产能.这将加速从Si硅向SiC碳化硅的产业转型.满足EV电动汽车和5G市场需求.cree表示.此次产能扩大.将带来SiC碳化硅晶圆制造产能的30倍增...
材料技术
|
半导体材料
发布时间:2020-07-08
SEMI报告全球半导体材料市场去年下滑19%
SEMI发布报告称.2009年全球半导体材料市场与2008年相比缩水19%.这与2009年上半年半导体市场不景气有关.尽管2009年材料市场缩水幅度较大.但仍小于2001年26%的降幅. 2009年全球半导体材料市场总收入为346...
工艺设备
|
半导体
半导体材料
市场
下滑
发布时间:2020-07-01
真空互联技术可实现新型半导体材料和器件创新
日前.由中科院苏州纳米所牵头承办的第608次香山科学会议在苏州举行.来自国内外的40多位专家学者参会.本次大会的主题为[化合物半导体器件的异质集成与界面调控".中科院院士李树深.黄如.中科院苏州纳米所所长杨...
技术百科
|
半导体材料
真空互联技术
发布时间:2020-06-19
首 页
上一页
1
2
3
4
5
6
下一页
尾 页
|
最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官,数字化参会体验引爆全场
|
相关标签
台积电
晶圆代工
激光雕刻机
超声波测距模块
意法半导体
ESD
矢量信号分析器
英特尔
|
热门文章
英特尔称客户需求匮乏 与台积电合作搁浅
IMEC主席:会有更多公司采用FinFET技术
CeraPad™集成ESD保护功能的超薄基板
中国多晶硅产业发展的“喜”与“忧”
斯坦福研究新太阳能技术 效率提高一倍