半导体芯片-EDA365

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全球整合半导体行业中国企业极速发展中

导读: 近年来.集成电路产业中的百亿美元并购事件不断.仅近两年就发生8起.通过全球性的大整合.资源将越来越向领先企业集中.垄断优势愈趋明显.与此同时.我国的集成电路产业也正在[极速前进"中.那我国企业又应...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

台积电被告.华为和苹果跟着躺枪

根据科技产业信息室消息称.2017年5月5日.以色列Uri Cohen博士.在德州东区联邦地院控告台湾台积电(TSMC)及其北美子公司.中国华为(Huawei)和子公司海思半导体(HiSilicon Technologies).以及美国苹果公...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

华为[闪存门"背后拥有一股正能量

最近有华为P10用户对闪存读写速度进行了测试.实际测试的三台P10数据相差惊人.从软件测试截图显示看出.低档跑分为300MB/s左右.中档为600MB/s左右.高档为800MB/s!网友质疑是华为把EMMC5．1.UFS2．0和UFS2．1混...

存储技术

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发布时间：2020-05-16

常见的气体传感器知识盘点

气体传感器主要用于针对某种特定气体进行检测.测量该气体在传感器附近是否存在.或在传感器附近空气中的含量.因此.在安全系统中.气体传感器通常都是不可或缺的.这些传感器可以为安全系统提供可燃.易燃和有毒气...

传感器分类

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发布时间：2020-05-15

FPGA电源设计几个基本步骤.你掌握了吗?

现场可编程门阵列(FPGA)被发现在众多的原型和低到中等批量产品的心脏. FPGA的主要优点是在开发过程中的灵活性.简单的升级路径.更快地将产品推向市场.并且成本相对较低.一个主要缺点是复杂.用FPGA往往结合了...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-15

五大优势凸显可编程逻辑或将呈现快速增长

随着半导体技术.计算机技术和通信技术的发展.工业控制领域已有翻天覆地的变化.亦在不断的发展.正朝着新的技术发展.目前逻辑器件可分为两大类 :固定逻辑器件和可编程逻辑器件:固定逻辑器件中的电路是永久性的...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-15

2016年电子半导体行业年度收购大盘点TOP20

芯片行业近两年洗牌加速.从并购的业务来看.主要是想提前布局物联网.其中英国芯片设计商ARM被软银收购不到一个月的时间即发布了一款专门针对物联网设计的芯片-Cortex-R52处理器.可谓是物有所值,韩国三星电子收购...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

IC设计业到制造业看无人机产业链

无人机的全称是无人驾驶飞机.是利用无线电遥控设备和自备的程序控制装置操纵的不载人飞机.机上无驾员.但安装有自动驾驶仪.程序控制装置等设备.地面.舰艇上或母机遥控站人员通过雷达等设备.对其进行跟踪.定位...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

芯片的设计制造.大体分这三个阶段

一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管.晶体管间的间隔只有几十纳米.需要经过几百道不同工艺加工.而且全部都是基于精细化操作.制作上凝聚了全人类的智慧.是当今世界上最先进的工艺.生产技...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

硅光子芯片设计突破结构限制瓶颈

当今的硅光子芯片必须采用复杂的制造制程连接光源与芯片.而且也和晶圆级堆栈密不可分.然而.德国慕尼黑工业大学(Technical University of Munich,TUM)的科学家们最近宣称.他们已经成功地在芯片上直接生长出直...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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