半导体芯片-EDA365

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NMT+LDS技术融合.可将天线打印在手机上

工艺简介 1.什么是NMT? 金属与塑料以纳米技术结合的工艺称为纳米注塑成型技术(NMT).先对金属表面进行纳米化处理.再将塑料注射在在金属表面.可将镁.不锈钢.钛等金属与硬质树脂结合.实现一体化成型.其...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

看了Type-C那些闪亮点.厂商们都不淡定了

引言:如今USB Type-C商机强强滚.除在笔记本电脑.移动端产品定位之外.相关周边应用产品也将铺天盖地席卷而来.各式终端产品都大举加入Type-C阵营. 在骤变的可穿戴设备.平板电脑和智能手机市场中.系统设计人...

总线

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发布时间：2020-05-15

东芝计划投资50亿美元.提高半导体芯片产量

东芝公司总裁西田厚聪(Atsutoshi Nishida)日前表示.公司将把今后三年投资预算的50%.也就是5500亿日元(约合50亿美元).用于提高半导体芯片产量...

技术百科

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发布时间：2025-04-03

三星SDC下调17%OLED面板出货量至5800万片

CINNO Research 产业资讯.三星电子去年研发投资费首次突破 20 万亿韩币.韩国职员人数也达到 10 万 5 千名.为历史最高.根据韩媒 Zdnet.Joins 报道.3 月 30 日.根据三星电子公示的 2019 年事业报告书.去年三星...

技术百科

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发布时间：2025-04-03

不好意思我要给USB-PD加点催化剂

智能手机功能的增多.耗电变得越来越快.人们对手机充电效率的提高.耗电量降低变得如饥似渴.随着盼着许久的USB Type-C标准出炉.USB-PD协议也进入了大众的视线.这种新的充电协议颠覆了人们对USB充电效率低下的认知....

接口总线驱动

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发布时间：2025-04-03

软错误是如何损坏重要信息的?

软错误是指高能粒子与硅元素之间的相互作用而在半导体中造成的随机.临时的状态改变或瞬变.随着SRAM工艺的性能日益提高.越来越低的电压和节点电容使得SRAM器件更易出现软错误....

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发布时间：2025-04-03

Ibis助力加工更光滑SOI晶圆提高半导体芯片良率

为制造绝缘硅(SOI)晶圆提供植入机(implanter)的Ibis Technology公司日前表示.采用其设备制造的晶圆表粗糙度有可能更容易检测.并提高在这些晶圆上加工出来的半导体芯片良率. Ibis声称已改良了晶圆的顶部表面和顶部...

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发布时间：2025-04-03

1月全球半导体芯片市场收入183亿美元

来源:eNews 作者:方恺来自路透社消息.半导体产业协会SIA近日表示.1月份全球半导体芯片市场的销售额为183亿美元.比上月略有下滑.但是比去年同期增长了17.5%...

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发布时间：2025-04-03

群联产品涨价二成.迎来近八年来首度涨价!

半导体芯片涨价.缺货风吹向储存型快闪存储器(NAND Flash)控制IC.由于供给吃紧.已有业者暂停承接新单.群联近期更正式调升相关产品报价.涨幅高达15%至20%.部分品项甚至更高.为近八年来首度涨价....

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发布时间：2025-04-03

半导体芯片制造商有望平稳度过低迷期

半导体产业联盟(SIA)日前表示.针对于全球半导体市场的低迷状况.半导体制造商及经销商正以前所未有的速度对这一低迷做出了反应.通过削减芯片订货量等途径.厂...

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发布时间：2025-04-03

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