半导体-EDA365

研发资源 > 标签 > 半导体

意法半导体发布首款汽车质量级三轴MEMS加速度传感器AIS326DQ

意法半导体推出旗下首款的汽车质量级三轴MEMS加速度传感器.新产品AIS326DQ符合AEC-Q100汽车产品质量标准.意法半导体充分发挥成功的MEMS八寸晶圆厂制造能力.以具有竞争力的价格为系统集成商提供MEMS前沿技术.意法...

技术百科

|

发布时间：2021-05-06

泰瑞达Natalian:测试行业是品牌的有力捍卫者

日前.在ICCAD 2019同期举行的先进封装与测试论坛上.泰瑞达有限公司业务战略总监Natalian Der做了题为测试--品牌捍卫者的主题报告.Natalian表示.以一台汽车为例.大概有7000多个电子元器件.如果系统集成商要...

PCB设计

|

半导体
高精度

发布时间：2021-04-27

半导体厂商如何做芯片的出厂测试?

芯片测试的目的是快速了解它的体质.对大公司来说.这是需要几千名员工协作的工作.那么半导体厂商如何做芯片的出厂测试?本文将解答大家的疑惑....

DSP系统

|

发布时间：2021-04-27

Diodes 公司的 AP62600 同步降压转换器荣获第十八届 TOP 10 电源产品奖

Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 为领先业界的高质量特定应用半导体全球制造商与供货商.荣获第十八届 TOP 10 电源产品奖优化开发奖.此奖是由中国领先的科技网站与中国电子杂志 21IC 赞助....

电源

|

发布时间：2021-04-27

7nm工艺.594亿个晶体管.大规模IPU芯片一次性流片成功的王牌武器

RTL-to-GDS流程为AI硬件设计所需的创新优化技术提供了最佳性能.功耗和面积(PPA)...

技术百科

|

发布时间：2021-04-27

韩媒:韩国本土企业在EUV光刻技术方面取得重大进展

据韩国媒体BusinessKorea报道.韩国本土企业在EUV光刻技术方面取得了极大进展.但并没有提到是哪一家企业.合理推测应指代韩国整个半导体光刻产业....

技术百科

|

发布时间：2021-04-27

未来SoC的新技术--Chiplet

人工智能与5G将成为推动半导体未来十年成长的重要动能.但在前段制程微缩越来越困难.以及某些功能.先天就不宜使用太细微的电路实现的情况下.将一颗SoC设计切割成不同小芯片(Chiplet).再用先进封装技术提供的高密...

半导体生产

|

发布时间：2021-04-26

7nm处理器产能现在成为问题了吗

今天下午.AMD在北京举行了主题为[万众一芯出7制胜"的第二届大中华区合作伙伴峰会.在发布会之后.AMD全球副总裁.服务器业务总经理Scott Aylor接受了媒体采访.在采访中.快科技提了两个问题.一个是有关AMD 7nm Z...

半导体生产

|

发布时间：2021-04-26

美国2万亿美元经济刺激:科技业分到多少羹

最近.为了应对美国所面临的新冠病毒疫情巨大冲击.美国政府通过了(总统特朗普已经正式签署)总额2.2万亿美元的经济刺激援助计划.这一方案对于美国的普通大众.以及受到疫情影响的各行各业提供了宝贵的援助资金....

半导体生产

|

发布时间：2021-04-25

意法半导体推出高性能全局快门图像传感器.推动下一代计算机视觉应用发展

当场景是移动的或需要近红外照明时.全局快门是拍摄无失真图像的首选模式....

传感器技术

|

发布时间：2021-04-25

首页上一页 43 44 45 46 47 48 49 下一页尾页

如何设计零EQ？请查收工程师必备的《DFM实用指南》

如何设计零EQ？请查收工程师必备的《DFM实用指南》

|相关标签

|热门文章

模拟IC本季营运加温　静待下半年新品上市助攻

Vicor高密度合封电源方案助XPU效能最大化

贸泽发布介绍创新技术的电子书

谷歌公布首款自主设计消费类芯片要动高通奶酪

半导体激光器驱动器输出电路的设计