半导体-EDA365

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电子设备行业去年销售收入同比增长11.26%

在全球金融危机的影响下.2008年下半年全国的经济忽然间慢了下来.并波及到2009年上半年.2009年下半年在中央的正确调控下.国内政策效应不断显现.同时随着世界经济逐步回暖.电子信息产业也呈现企稳回升.中国电子...

工艺设备

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发布时间：2020-07-01

应材CEO:半导体设备市场整合期来临

华尔街日报(WSJ)访问应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出.半导体设备产业购并潮即将到来.半导体设备产业需要透过整并来维持成长速度. 在2009年10月结束的会计年度中.应材总共有超过22亿美...

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半导体

发布时间：2020-07-01

有研硅股受行业低迷影响09年业绩大幅下滑

有研硅股2009年净利润-3,373.45万元.同比下降145.94%.由于受金融危机影响.公司经营陷入低迷.产品订单急剧下降.销售价格大幅降低.上半年产生较大亏损.尽管下半年生产经营形势迅速好转.但整体业绩仍同比大幅...

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发布时间：2020-07-01

全球半导体设备资本支出衰退潮有望扭转

国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果.2009年全球半导体设备资本设备支出为166亿美元.较2008年衰退45.8%.在主要设备部门中.受到削减资本支出的冲击.晶圆厂设备支出大幅下滑47%.后端设备(BEE)支出亦减少4...

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发布时间：2020-07-01

光刻设备交货延期推迟DRAM 40纳米战局

全球DRAM产业40纳米大战出现变量.由于浸润式机台(Immersion Scanner)递延交货之故.瑞晶已松口表示.原本计划年底前旗下8万片12寸晶圆产能要全转进45纳米制程的目标.将正式递延至2011年第1季.其第1台浸润式机台本...

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发布时间：2020-07-01

SEMI:全球半导体设备供货额连续两年减少

2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少.SEMI(国际半导体制造装置材料协会)2010年3月宣布.09年全球半导体制造装置供货额比上年减少46.1%.为159亿2000万美元.跌幅超过了08年比上年减少的31.0%.受...

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发布时间：2020-07-01

安森美半导体推出集成无源元件的IPD2工艺技术

安森美半导体(ON Semiconductor.美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出新的集成无源元件(IPD)工艺技术--IPD2.这新工艺是公司增强既有的HighQ™硅铜(copper on silicon) IPD技术.第二层的铜层厚度仅为5微米(μm).增强了...

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发布时间：2020-07-01

我国首台12英寸半导体设备进入韩国市场

新华网上海6月11日电位于上海浦东张江高科技园区的盛美半导体设备(上海)有限公司12英寸45纳米半导体单片清洗设备.11日正式启运运往韩国知名存储器厂商海力士.这也是国内首台具有自主知识产权的高端12英寸半导体...

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发布时间：2020-07-01

Gate-first还是Gate-last 业界争论高K技术

随着晶体管尺寸的不断缩小.HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术.不过在制作HKMG结构晶体管的工艺方面.业内却存在两大各自固执己见的不同阵营.分别是以IBM为代表的Gate-first...

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发布时间：2020-07-01

台积电积极扩充产能.买海力士二手八寸设备

晶圆代工厂台积电积极扩产.除扩充12寸先进制程产能外.亦积极扩充8寸产能.3日公告斥资5.48亿元.购买海力士(Hynix)美国厂的8寸设备.主要用以扩充台湾8寸厂与大陆松江厂产能. 台积电2010年积极扩产.日前法说...

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发布时间：2020-07-01

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如何设计零EQ？请查收工程师必备的《DFM实用指南》

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