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传台积电2022年下半年将为英特尔代工3nm芯片

与非网1月28日讯据台媒DigiTimes援引不明身份的业内人士报道.英特尔2020年与台积电签订了外包合同.将在2022年下半年为采用3纳米技术的CPU制造芯片.报道称.英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户.仅次于苹果....

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发布时间：2021-07-23

代工厂芯片价格排行台积电成盈利大户

你知道.卖一颗芯片究竟能赚多少钱吗?根据市场调研机构IC Insights发布的最新数据显示.在7nm工艺需求强劲.以及5nm工艺量产的推动下.2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元(约合人民币10568元).单颗芯片营收居...

半导体生产

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发布时间：2021-07-21

台积电每片晶圆营收连年攀升2020年是中芯国际的两倍多

据IC Insights报告显示.2020年台积电每片晶圆营收为1634美元.创下历史新高.比格罗方德高出66%.相比之下.2019年该数字为1530美元....

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发布时间：2021-07-20

三星美国新芯片工厂选址已圈定4处地点计划投资170亿美元

与非网3月5日讯据国外媒体报道.在台积电宣布将投资120亿美元在亚利桑那州建设芯片工厂之后.另一大芯片代工商三星电子.也考虑在美国新建一座芯片工厂.目前正在选择建设工厂的地点....

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发布时间：2021-07-20

华为为什么不能自己生产麒麟芯片

华为自己建厂生产麒麟芯片.在现阶段是不可能的.大陆地区目前都无法生产.本质上.这涉及到半导体制程工艺的问题.大陆目前还比较落后.华为的麒麟 970 芯片.工艺制程是 10nm.这在当下的手机芯片中.是非常先进的...

DSP系统

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发布时间：2021-07-20

台积电已优先考虑扩产12英寸晶圆厂.而不是8英寸厂

近日.业界有消息称.台积电已优先考虑扩产12英寸晶圆厂.而不是8英寸厂.这意味着8英寸供不应求的状况可能会进一步加剧....

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发布时间：2021-07-16

2020年台积电在三个晶圆尺寸类别中产能均排名前列

据IC Insights最近发布的全球晶圆产能2021-2025报告.报告显示.截至2020年12月.在三个晶圆尺寸类别中.只有台积电均排名前列.在2020年.该公司拥有最大的200mm晶圆产能.在300mm晶圆产能中排名第二.仅次于三星....

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发布时间：2021-07-15

台积电两任新晋高管公布其一曾是2nm研发总监

与非网3月9日讯据国外媒体报道.上月 9 日.芯片代工商台积电的董事会举行了今年的第一次会议.除了批准了 2020 年度的业绩报告.派息计划.118 亿美元资本拨付方案等.还批注了两名高管的晋升事宜....

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发布时间：2021-07-13

德国政府寻求中国台湾企业缓解汽车芯片短缺问题

与非网1月26日讯德国已要求中国台湾地区相关部门帮助说服台湾制造商助力缓解汽车行业的缺芯问题....

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发布时间：2021-07-07

传三星计划投资170亿美元在美国建3nm晶圆厂

与非网1月25日讯根据相关文件和知情人士透露.韩国三星电子正在考虑投资高达170亿美元在亚利桑那州.德萨斯州或纽约州建立一家芯片制造工厂.这意味着三星和台积电正进一步扩大在先进制程上的竞争....

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发布时间：2021-07-07

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