存储器-EDA365

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数字温度测控器件DS1620的工作模式和应用实例

数字温度测控器件DS1620的工作模式和应用实例-DS1620是Dallas公司推出的数字温度测控器件. 2.7~ 5.0V供电电压.测量温度范围为-55~+125℃.9位数字量表示温度值.分辨率为0.5℃.在0~+70℃精确度为0.5℃. -40~0℃和+70~+85℃精确度为1℃.-55~-40℃和+85~ +125℃精确度为2℃.TH和TL寄存器中的温度报警限设定值存放在非易失性存储器中.掉电后不会丢失.通过三线串行接口.完成温度值的读取和TH.TL的设定....

测量仪器

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发布时间：2021-03-24

stm8L15x EEPORM学习笔记

之前对各种存储器一直不太清楚.今天总结一下.存储器分为两大类:ram和rom.ram就不讲了.今天主要讨论rom.ROM和RAM指的都是半导体存储器.ROM是Read Only Memory的缩写.RAM是Random Access Memory的缩写.ROM在...

技术百科

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发布时间：2021-03-18

PIC单片机的特点及在设计应用中的注意事项

美国微芯公司(Microch{p Technology Inc．)开发的CM0S工艺PIC系列8位单片机(RISC微控制器).特别是采用内置第二代Flash存储器(40年存储寿命)的微控制器在快速应用方面具有独到之处.由于其易用性和高可靠性.该系列...

单片机程序设计

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发布时间：2021-03-17

功率半导体应用提速电源管理芯片一马当先

电力.电子两大领域并行发展功率半导体器件在其发展的初期(上世纪60年代-80年代)主要应用于工业和电力系统.近二十年来.随着4C产业(通信.计算机.消费电子.汽车)的蓬勃发展.功率半导体器件的应用范围有...

电源应用

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发布时间：2021-02-25

08晶圆厂设备支出减少15% 总产能增长11%

SEMIFabDatabase近日的一份分析报告显示.2008年晶圆厂建设项目及设备方面的资本支出将呈现两位数下滑.出现这种现象主要是由于许多晶圆厂项目被搁浅或推迟至年底甚至2009年....

接口

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存储器
晶圆

发布时间：2021-02-24

内存芯片厂商减少投资半导体装备市场转冷

12月4日国际报道本周二.国际半导体设备和材料组织(SEMI)表示.由于内存芯片厂商减少了投资.半导体装备厂商现在预计2008年销售将减少1.5%.此前预计销售将增长6.5%. SEMI将2007年的增长速度预期由原来的1....

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发布时间：2021-02-23

日立将售硬盘部门股份股票暴涨达4年来顶峰

9月29日消息.据外电报道.日立正在考虑把将其硬盘部门的股份出售给战略投资者以帮助它扭转亏损的硬盘业务. 日立要出售其硬盘业务部门股份的消息传出之后.日立股票上涨了7%.达到了一个月的最高点.这是四...

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存储器
硬盘

发布时间：2021-02-23

印刷硅挑战有机材料将引领半导体器件革新

市场研究公司NanoMarketsLC研究员预测硅纳米晶体(SiliconNanocrystals)和硅印刷方式将对传统的电子电路和有机电子产生巨大的影响.该公司的报道预测到2015年前述技术的市场价值将达到25亿美元. 研究人员指出...

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发布时间：2021-02-23

Ramtron在V系列品线中增添串行512-Kb F-RAM

全球领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布推出全新F-RAM系列产品中的第二款串行器件FM25V05.提供高速读/写性能.低电压工作和可选器...

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发布时间：2021-02-05

遭遇金融风暴穷途并非末路

来工业界的领袖们几乎一致的采用[困难".[不可预测".[差"或者[有限的可见度"来描绘目前工业的现状.前景的不确定性以及未来可能面临严峻的挑战. 此次金融风暴危害有多深? 由美国次贷危机引发的金融风暴...

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发布时间：2021-02-05

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