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存储器
08晶圆厂设备支出减少15% 总产能增长11%
SEMIFabDatabase近日的一份分析报告显示.2008年晶圆厂建设项目及设备方面的资本支出将呈现两位数下滑.出现这种现象主要是由于许多晶圆厂项目被搁浅或推迟至年底甚至2009年....
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存储器
晶圆
发布时间:2021-02-24
内存芯片厂商减少投资半导体装备市场转冷
12月4日国际报道 本周二.国际半导体设备和材料组织(SEMI)表示.由于内存芯片厂商减少了投资.半导体装备厂商现在预计2008年销售将减少1.5%.此前预计销售将增长6.5%. SEMI将2007年的增长速度预期由原来的1....
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存储器
半导体
内存
发布时间:2021-02-23
日立将售硬盘部门股份 股票暴涨达4年来顶峰
9月29日消息.据外电报道.日立正在考虑把将其硬盘部门的股份出售给战略投资者以帮助它扭转亏损的硬盘业务. 日立要出售其硬盘业务部门股份的消息传出之后.日立股票上涨了7%.达到了一个月的最高点.这是四...
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存储器
硬盘
发布时间:2021-02-23
印刷硅挑战有机材料 将引领半导体器件革新
市场研究公司NanoMarketsLC研究员预测硅纳米晶体(SiliconNanocrystals)和硅印刷方式将对传统的电子电路和有机电子产生巨大的影响.该公司的报道预测到2015年前述技术的市场价值将达到25亿美元. 研究人员指出...
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电阻
存储器
半导体
电位器
消费电子
硅
发布时间:2021-02-23
Ramtron在V系列品线中增添串行512-Kb F-RAM
全球领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布推出全新F-RAM系列产品中的第二款串行器件FM25V05.提供高速读/写性能.低电压工作和可选器...
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存储器
RAM
Ramtron
FM25V10
发布时间:2021-02-05
遭遇金融风暴 穷途并非末路
来工业界的领袖们几乎一致的采用[困难".[不可预测".[差"或者[有限的可见度"来描绘目前工业的现状.前景的不确定性以及未来可能面临严峻的挑战. 此次金融风暴危害有多深? 由美国次贷危机引发的金融风暴...
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存储器
半导体
硅片
金融危机
发布时间:2021-02-05
DRAM业自救 台塑砸百亿新台币
DRAM产业面对台湾存储器公司(TMC)成立.已逐渐接受当前事实.尤其现阶段资金问题仍相当窘迫.各家DRAM厂都开始展开自救运动.存储器业者透露.台塑集团已拨款逾新台币100亿元.力挺旗下南亚科和华亚科.宣示力拼...
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存储器
DRAM
TMC
发布时间:2021-02-03
Molex推出下一代高性能超低功率存储器技术
(新加坡 – 2013年5月16日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM 存储器模块插座产品组合.两个产品系列均适用于电信.网络和存储系统.先进计算平台.工...
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存储器
molex
模块插座
发布时间:2021-02-01
世界300mm晶圆生产和450mm晶圆发展大势
300mm晶圆于世纪之交开始投入应用.至今已十年有余.近据市调公司IC Insights报告.今日世界300mm晶圆生产线产能主要掌控在6家存储器生产和代工厂商之手.2012年约占全部产能的74.4%.预期2013年仍将保持74%的水...
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存储器
晶圆
201304
发布时间:2021-02-01
相变存储器的工作原理是怎样的
近年来.非易失性存储技术在许多方面都取得了一些重大进展.为计算机系统的存储能效提升带来了新的契机.采用新型非易失性存储技术来替代传统的存储技术可以适应计算机技术发展对高存储能效的需求.以相变存储器为代...
存储技术
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存储器
存储容量
发布时间:2021-01-20
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