封测-EDA365

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菱生精密计划3年60亿元加码MEMS封测

看好微机电(MEMS)市场的成长.半导体封测厂菱生精密(2369)将规划3年砸下60亿元资本支出.扩充MEMS封测产能.菱生预计本月董事会中将提案讨论.一旦公司内部通过.就会开始寻找主地兴建新厂.而据了解.菱生受惠...

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发布时间：2020-06-19

石磊:AMD封测厂之后.通富微电仍关注其它并购机会

继2014年以来.半导体领域的并购不断.中国资本更是从旁观者逐渐成为国际兼并收购的主角.对拥有关键技术能力的海外半导体企业进行收购.是完善国内半导体产业链发展的方法之一.通过并购半导体封测已经成为大陆半导...

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amd
封测

发布时间：2020-06-19

中国封测产业发展之路

[封装就是给小孩子穿衣服.不穿衣服不能出来.衣服破了更不好意思."毕克允毕院长用风趣的比喻来为我们解释封装与芯片之间的关系. 毕克允毕院长是中国著名的封装测试专家.他的办公室位于信产部大楼(即工业和信...

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发布时间：2020-06-17

为什么说芯片是关键?核心技术到底是个啥?

在中国和[外国"这两国的较量中.究竟哪一国更占上风?有说中国吊打外国.有说外国轻松把中国摁在地上摩擦.双方都列举了林林总总的例子.整得我们吃瓜群众一脸懵逼.当然.中间派肯定说两国各有利弊.但这结论虽然正...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-16

传三星外包7.8纳米封测技术.谁将率先受惠?

目前芯片制程微缩至10nm以下.据韩国媒体报道.业内有消息传三星电子缺乏相关封测技术.考虑把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包.若真是如此.将提高三星晶圆代工成本.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧...

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三星
封测

发布时间：2020-06-06

上游晶圆厂业绩惨 IC封测业面临财务赤字

全球晶圆代工厂业绩惨淡.下游的 IC 封测业者也面临财务赤字,包括Amkor.日月光(ASE).硅品(Siliconware)与STATS除了遭遇亏损.也纷纷调降对未来营收展望.产能利用率的预测.或是宣布采取削减09年度的资本支出.裁...

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发布时间：2020-06-04

新加坡封测大厂UTAC传考虑出售寻求开价逾10亿美元

财经媒体彭博引述消息人士说法报导.新加坡半导体封测大厂UTAC在完成债务重整后.最近几周正与潜在顾问会面讨论下一步动作.包括IPO(首次公开发行)和出售都在考虑选项内.UTAC在2007年被私募股权基金骏麒投资(Aff...

半导体生产

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发布时间：2020-06-04

奇梦达苏州厂售予中资.改名智瑞达再出发

德国存储器厂奇梦达(Qimonda)申请破产后进行清算的程序.旗下事业体陆续分拆出售.与大陆政府合资的苏州厂日前确定卖给苏州创投.奇梦达苏州厂正式由德资公司变成中资企业.且改名为智瑞达.原本与奇梦达合作的台系...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

大陆IC设计.封测营收超越台湾

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果.其中.根据CSIA统计.IC设计约51亿美元.封装约48.8亿美元.此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元.36亿美元.除却第一季属于行业淡季因素.也可观...

半导体生产

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IC
封测

发布时间：2020-06-02

因募资不顺,紫光南茂合资经营上海宏茂微营运待下半年好转

eeworld网消息.据台湾媒体报道.台湾后段封测厂南茂2017年第一季营收约新台币 45.6 亿元.季减2.3%.年增2.53%.毛利率 17.9%小幅下滑.关于上海宏茂微电子与紫光集团的合作部分.南茂董事长郑世杰表示.将与紫光共...

半导体生产

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紫光
封测

发布时间：2020-06-01

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中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立

从落后到超越中国先进封装占比稳步提升