封装技术-EDA365

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功率型白光LED封装技术发展的四个趋势

1996年.Nichia公司的Nakamura等首次使用蓝光LED结合黄色荧光粉转化合成了白光LED.他所采用的黄色荧光粉为Y3Al5O12:Ce3+(简称YAG:Ce3+).这种荧光粉在470nm波段附近有较强的宽带吸收.然后激发出540nm附...

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发布时间：2021-01-08

封装技术是左右LED光源发光效率的关键特性

随著LED照明应用对于元件输出要求渐增.传统LED封装不仅限制元件规格推进.也不利散热.新颖的无封装LED具备更好的散热条件.同时集成磊晶.晶粒与封装制程.可更便利地搭配二次光学设计照明灯具-...

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发布时间：2020-09-11

LED模组封装技术

相比于传统光源(比如荧光灯和白炽灯).led在接近于理论转换效率时.要比传统光源的光效高出5-20倍.即使是现阶段的量产光效.其水平也在2-15倍之间.同时结合到其指向性的优点.此差距将会更大.由于发光原理的改变...

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发布时间：2020-08-25

64大功率照明级LED的封装技术

从实际应用的角度来看.安装使用简单.体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件.由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要.必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求.但...

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发布时间：2020-08-05

改进封装技术提高HB LED光通量

毫无疑问这个世界需要高亮度发光二极管(HB LED).不仅是高亮度的白光LED(HB WLED).也包括高亮度的各色LED.且从现在起的未来更是积极努力与需要超高亮度的LED(UHD LED).用LED背光取代手持装置原有的EL背光....

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发布时间：2020-07-30

用PQFN封装技术提高能效和功率密度

当今大多数电子产品设计都要求高能源效率.包括非消费型电子设备在内.例如工业马达驱动器和电信网络基础设施.对于电源而言.同样需要高功率密度和可靠性.以便降低总拥有成本. 随着开关模式电源转换成为业界标...

可编程逻辑

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发布时间：2020-07-09

热传导封装技术

为了避免过于理论化.我们从一个实验入手看看功耗与温度之间是如何相互关联的.在14引脚的双列直插式封装外壳里装入一个1欧电阻.电阻的两端连接到引脚7和14.另外还要将一个温度传感器连接到引脚1和2.以便我们能了...

其他资讯

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发布时间：2020-07-09

wlcsp封装技术分析

WLCSP即晶圆级芯片封装方式.英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology.不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测.而封装后至少增加原芯片20%的体积).此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试....

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-08

改变封装技术.LED照明可靠性大增(二)

LED小型/薄型化随着行动装置体积轻薄短小化.市场上对于小间距产品的需求逐年强烈.零件也面临着更多降低高度及缩小尺寸之要求.此外.由于户外全彩显示装置大多採用LED.为提高表现效果.全彩型LED封装亦朝向更高密...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-06

改变封装技术.LED照明可靠性大增

随着蓝光和白光发光二极管(LED)在1990年大举迈向实用化阶段后.无论是利用LED所进行的全彩显示.或是在近年来社会大众对节能议题所展现的高度重视下.LED所普及到的智慧型手机.个人电脑(PC).电视背光.照明....

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-06

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