封装技术-EDA365

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新强光电开发出8英吋外延片级LEDs封装技术

晶圆级芯片封装方式(即WLCSP).先在整片晶圆上进行封装和测试.然后才切割成一个个的IC颗粒.因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸.相较于先切割再封测.封装后至少增加原芯片20%的体积的传统芯片封装方式.不仅...

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发布时间：2020-06-12

[三大关键"解决矩阵式LED封装技术难题

近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长.其市场覆盖范围很广.包括像指示灯.聚光灯和头灯这样的汽车照明应用.像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能.像LED显示器背光和投射系统这样的消费产品.像建筑物的特...

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发布时间：2020-06-12

改进封装技术提高HB LED光通量

毫无疑问这个世界需要高亮度发光二极管(HB LED).不仅是高亮度的白光LED(HB WLED).也包括高亮度的各色LED.且从现在起的未来更是积极努力与需要超高亮度的LED(UHD LED). 用LED背光取代手持装置原有的...

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发布时间：2020-06-12

封装技术左右LED光源元件关键特性

随着LED照明应用对于元件输出要求渐增.传统LED封装不仅限制元件规格推进.也不利散热.新颖的无封装LED具备更好的散热条件.同时整合磊晶.晶粒与封装制程.可更便利地搭配二次光学设计照明灯具- LED光源应用将...

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发布时间：2020-06-09

大功率型LED封装技术

一.引言半导体发光二极管简称LED.从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化.其封装技术也是不断改进和发展.LED 由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装.使得小功率LED 获得广泛的应用.从...

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发布时间：2020-06-08

分析提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

超高亮度LED的应用面不断扩大.首先进入特种照明的市场领域.并向普通照明市场迈进.由于LED芯片输入功率的不断提高.对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求.功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封...

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发布时间：2020-06-06

中国基因测序市场规模预测 2022年市场将破150亿元

基因测序是指通过测序设备对脱氧核糖核酸(DNA)的碱基排列顺序进行测定.从而解读DNA的遗传密码.为生命科学研究.临床诊断和治疗等提供指导的过程.基因是DNA分子上的一个功能片段.是遗传信息的基本单位.是决定一...

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发布时间：2020-06-04

中国存储器产业发展论坛:探索中国存储器产业发展道路

3月14日.由SEMI主办.JEDEC协办的[中国存储器产业发展论坛"与SEMICON China 2017同期召开.论坛力邀各路半导体行业风云人物.共同探讨在移动通讯.云计算和物联网的驱动下.中国企业如何学习先进经验.借助市场和资...

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发布时间：2020-06-04

两种封装技术的特点比较

PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针.每个方阵形插针是沿芯片的四周.间隔一定距离进行排列的.它的引脚看上去呈针状.是用插件的方式和电路板相结合.PGA封装具有插拔操作更方便.可靠性高的优点.缺点是耗电量...

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封装技术
SPGA

发布时间：2020-06-04

LED封装技术十大趋势

LED封装行业作为防潮柜(也叫防潮箱.干燥箱.干燥柜)行业的重要支撑及后续发展的重要行业.为各大厂商所密切关注.据业内人士预测.未来LED封装技术的发展主要是往十个趋势发展.在此也作作简单介绍.供大家参考参考...

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LED
封装技术

发布时间：2020-05-30

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