封装-EDA365

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详解LED封装全步骤

一.生产工艺 1.生产: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架.并烘干. b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张.将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上.在显微镜下用刺晶...

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LED
封装

发布时间：2020-06-13

现有封装生产线的改造问题

现有封装生产线的改造问题徐波1.2.王乐1.2.史建卫2.袁和平2(1.哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室.黑龙江哈尔滨150001 2.日东电子科技(深圳)有限公司.广东深圳 518103)摘要:根据无铅回...

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封装
生产线

发布时间：2020-06-13

可编程单芯片系统的封装问题

现今的复杂现场可编程门阵列(FPGA)正渐渐成为整个可编程系统的主角.这包括嵌入存储器和处理器.专用I/O和多个不同的电源和地平面.为这些器件开发封装也面临着许多问题.这对SOC产品是很常见的.对可编程单芯片系统...

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发布时间：2020-06-13

英飞凌进一步壮大其62 mm 封装IGBT模块阵容

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步壮大其62 mm 封装IGBT模块阵容.新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求.这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬...

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英飞凌
封装

发布时间：2020-06-13

市场分析:MEMS封装朝向晶圆级发展

传统的MEMS长期依赖陶瓷封装.虽然行之有效.但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装(WLP)技术转变.而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于MEMS领域. [TSMC(台湾新竹)和一些其他的晶圆代工...

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MEMS
封装

发布时间：2020-06-13

大功率LED的封装技术

一.前言大功率LED封装由于结构和工艺复杂.并直接影响到LED的使用性能和寿命.一直是近年来的研究热点.特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点.LED封装的功能主要包括:1.机械保护.以提高可靠性,2.加...

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发布时间：2020-06-13

最新统计中国LED芯片厂家增至62家

LED产业研究机构LEDinside日前发布最新报告.截止2009年8月.中国大陆现存LED芯片生产企业达62个.近几年呈快速上涨的势头.1999年是中国LED芯片企业开始飞速发展的开始.在98年中国仅有3个相关企业.99年增加了6个...

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封装
LED芯片

发布时间：2020-06-13

功率器件热设计及散热计算

引言当前.电子设备的主要失效形式就是热失效.据统计.电子设备的失效有55%是温度超过规定值引起的.随着温度的增加.电子设备的失效率呈指数增长.所以.功率器件热设计是电子设备结构设计中不可忽略的一个环节....

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发布时间：2020-06-12

成本降低封装减小 MEMS市场将爆发

据业界预测.MEMS(微电子机械系统)振荡器正以120%的年增长率(在某些地方是该增长率的四倍)逐渐取代石英晶体振荡器. Wicht科技顾问公司对MEMS的预测(WTC.慕尼黑.德国) .超过了Yole Development公司稍早时...

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发布时间：2020-06-12

新型 Cree XLamp® XM-L EasyWhiteTM LED 为25 瓦替代灯提供低成本解决方案

LED照明领域的市场领先者Cree 公司 (Nasdaq: CREE) 宣布推出业界首款照明级 LED .完美结合高光输出和 XLamp®XM-L LED 的小型化封装以及Cree 独特的 EasyWhite™光色混合技术.该款全新的 XM-L EasyWhite LED 能够显...

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发布时间：2020-06-12

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