封装-EDA365

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英飞凌有铅小信号分立器件全部在无锡封装

1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司.一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位.主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装.但到2011年.英飞凌通过在资金.技术和制造设备上投入约1.5亿美元...

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发布时间：2020-05-22

封装LED发光二极管正负极判断

封装的led 发光二极管正负极判别方法 LED节能灯焊接过程中.常遇到如何辨认发光二极管的正负极.这部尤其重要.灯亮不亮就在他了! 第一种观察法.从侧面观察两条引出线在管体内的形状.较小的是正极. 如下图 ...

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发布时间：2020-05-22

LED的封装步骤

led的封装有很多的步骤.下文将具体介绍各个步骤. 一.生产工艺 1.生产: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架.并烘干. b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张.将扩张...

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发布时间：2020-05-21

国内外LED封装生产及技术的差异

一.概述 LED产业链总体分为上.中.下游.分别是LED外延芯片.LED封装及LED应用.作为LED产业链中承上启下的LED封装.在整个产业链中起着无可比拟的重要作用.基于LED器件的各类应用产品大量使用LED 器件....

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LED
封装

发布时间：2020-05-21

LED芯片设计及封装设计成果概览

近年来.随着led生产技术发展一日千里.令其发光亮度提高和寿命延长.加上生产成本大幅降低.迅速扩大了LED应用市场.如消费产品.讯号系统及一般照明等.于是其全球市场规模快速成长.2003年全球LED市场约44.8亿美...

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LED芯片

发布时间：2020-05-21

ADI 新数字隔离器封装确保医疗和工业应用安全

北京2011年10月26日电 /美通社亚洲/ -- Analog Devices, Inc. (ADI).全球领先的高性能信号处理解决方案供应商.最近推出首个针对数字隔离器的封装技术.可实现全球工业标准中最低8 mm 的爬电距离要求.确保高压医疗...

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发布时间：2020-05-21

LED模组化封装在室内照明中的应用

LED作为一种全新的光源.正越来越多地被融入到人们的生活当中.它的发展脱离不了人们对照明的需求.当LED作为一种全新的光源去取代上一代光源的时候.就必须比上一代光源具备更多的能够被人们接受的优点.这样.取代...

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发布时间：2020-05-21

大功率LED单芯片封装和多芯片封装简介

美国Lumileds公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构.这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同.它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上.或将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊料凸...

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发布时间：2020-05-21

LED死灯现象.从封装企业.下游成品企业到使用的单位和个人等消费者.都有可能碰到.究其缘由不外是两类情况:其一.LED的漏电流过大形成PN结失效.使LED灯点不亮.那类情况一般不会影响其它的LED灯的工作,其二.LE...

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发布时间：2020-05-21

LED热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光LED封装结构中.荧光粉直接涂覆于芯片上面.工作时.芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面.导致了荧光粉的温升.使得荧光粉在高温下转化效率降低.而在荧光粉与芯片之间引入一层低导热的热隔离层能够有...

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发布时间：2020-05-21

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