×
搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
封装
中国LED产业谨防低水平重复建设
在刚刚结束的[五一"黄金周中.以三星.索尼.夏普为代表的外资平板凭借对LED(发光二极管)产业链的控制优势以及有针对性的集中降价.在国美.苏宁两大连锁渠道的市场份额已经超过50%. 为了扭转在LED液晶时代的...
PCB设计
|
LED
封装
发布时间:2020-05-21
Spansion将向Powertech售苏州封测制造厂
为了长期降低公司的固定成本.提高公司制造能力的灵活性.并进一步深化其重组成果.Spansion公司宣布其旗下的全资子公司Spansion LLC已经与Powertech科技有限公司(PTI)签署了一份最终协议.出售其位于中国苏州的最...
PCB设计
|
测试
封装
发布时间:2020-05-21
中国LED芯片产量上升 产业链渐趋完善
随着光电子技术的快速进步.以及国家对新能源产业的重视加大.具备环保.节能特性的半导体照明产业正迅速成为最热门的产业之一.根据国家半导体照明工程研发及产业联盟提供的数据显示.2009年我国半导体照明工业销售...
PCB设计
|
封装
LED芯片
外延材料
发布时间:2020-05-21
LED显示屏产业分工越来越明确
经济全球化致使各种生产要素和资源在全球范围内流动.配置和重组.企业生产的内部分工也不断朝着横向和纵向扩展为全球性分工.如今.新兴的LED显示屏行业也已经明显地表现出这种趋势出来.不过业内仍然传出了关于企...
PCB设计
|
led显示屏
封装
发布时间:2020-05-21
LED封装
半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位.如何选择电子封装材料的问题显得更加重要.根据资料显示.90%以上的晶体管及70%~80%的集成电路已使用塑料封装材料.而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料....
PCB设计
|
LED
封装
发布时间:2020-05-21
Deca晶圆级封装组件发货量突破 1 亿件
全自动化制造技术推动晶圆级封装新创公司的增长 美国亚利桑那州, 坦佩.2014 年 4 月 16 日 – 半导体行业的电子互联解决方案提供商Deca Technologies.今天宣布其组件发货量突破 1 亿件.该公司能达到这个里程碑...
PCB设计
|
封装
晶圆
发货
组件
发布时间:2020-05-21
LED封装制程中胶水常见问题及解决方法
一.led黄变. 原因: 1.烘烤温度过高或时间过长, 2.配胶比例不对.A胶多容易黄. 解决: 1.AB胶在120-140度/30分钟内固化脱模.150度以上长时间烘烤易黄变. 2.AB胶在120-130度/30-40分钟固...
PCB设计
|
LED
封装
胶水
发布时间:2020-05-21
LED封装朝模块化发展 企业应关注专利
2010年.我国LED照明产业产值超1500亿元.在日前召开的广州国际照明展览会新闻发布会上.记者了解到.预计最快在2015年.LED产业规模将达5000亿元.中国将进入全球LED照明市场前三强. 然而.广阔的海面之下波涛...
PCB设计
|
LED
封装
企业
发布时间:2020-05-21
LED封装环氧树脂知识
LED生产过程中.所使用的环氧树脂(Epoxy).是LED产业链制作产品的重点材料之一.环氧树脂是泛指分子中.含有2个或2个以上环氧基团的.有机高分子化合物.除个别外.它们的相对分子品质都不高.环氧树脂的分子结构....
PCB设计
|
LED
封装
环氧树脂
发布时间:2020-05-21
5亿现金能撬动多少个LED项目
在购入广东健隆达的LED资产[壮胆"后.2009年德豪润达开始在国内以LED的名义四处跑马圈地.先后宣称在安徽芜湖.江苏扬州.辽宁大连等地准备上马LED项目. 芜湖项目等资金 今年3月.德豪润达董事长王冬雷通...
PCB设计
|
LED
芯片
封装
发布时间:2020-05-21
首 页
上一页
46
47
48
49
50
51
52
下一页
尾 页
|
最新活动
探索光电未来!CIOE中国光博会参观登记已开启,限时免费获取全套会刊
|
相关标签
LED
PCB
器件
维护
英特尔
智能照明
北京
三星
|
热门文章
并日电子新推出每颗led亮度达10流明以上
LED:高端应用启动 市场竞争加剧
【知识普及】从封装工艺解析LED死灯原因
ST推出SO8N封装8Mbit及16Mbit串行代码存储闪存
高压 低功耗运算放大器MAX994x的性能特点及应用