封装-EDA365

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从PCB移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序

本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序.PBGA是一种封装形式.其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触.此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列.双...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

100G QSFP28 SR4光模块的封装.特点和参数详细介绍

100G QSFP28光模块作为光模块市场上的主流光模块.一直以小尺寸.高速率.高密度.低成本等优势而备受关注.但是.对于100GQSFP28光模块的类型较多.有ER4.PSM4.4DWDM.SR4等等.在本文中.易飞扬通信将给大家对10...

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光模块
封装

发布时间：2020-05-15

IR宣布PQFN 4mm x 4mm封装的推出

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier.简称IR) 扩展其封装系列.推出PQFN 4mm x 4mm封装.IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装.为家用电器.工业自动化.电动工具和替代能源...

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发布时间：2020-05-15

东芝小型无引线封装单闸逻辑IC的推出

东芝公司(Toshiba)推出一款适用于移动设备的小型1.0 x 1.0mm无引线式封装单闸逻辑集成电路(IC).新产品TC7SZ32MX将于即日起出货.除现有的小型1.0 x 1.0mm引线 fSV封装外.东芝也已经开发了一款采用1.0 x 1.0mm...

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发布时间：2020-05-15

飞思卡尔通过IPextreme 开放Power Architecture e200 核心系列许可

两位 Power.org 成员达成协议.提供四个e200 核心系列用于片上系统和特定应用设计加州圣何塞(嵌入式系统大会)讯-2007年4月2日-飞思卡尔半导体扩展了Power Architecture 技术在嵌入式系统市场中的使用.该公司将...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-15

智能照明设计过程中LED芯片常见的封装形式

随着绿色照明成为现代化照明的主要组成部分.发光二极管技术越来越多的出现在照明设备设计当中.可见发光二极管在如今绿色照明中的重要地位.发光二极管的封装工艺在某些程度上极大地决定了LED照明的质量与效率.因...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

板级封装产业技术及市场趋势报告

麦姆斯咨询:OSAT一直在推动半导体产业开发创新解决方案.一种方案便是通过从晶圆和条带级向更大尺寸的面板级转换.充分利用规模经济和效率的优势.而且板级制造可以利用晶圆级封装(WLP)和PCB 平板显示光伏产业的...

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封装

发布时间：2020-05-15

浅谈LED封装技术和未来趋势

近年来.因全球能源的耗损与环境逐年恶化.各国对环保意识的高涨.纷纷陆续提出禁用白炽灯泡等政策.LED光源产品则成为目前替代的绿色能源.在产品研发上不断的推陈出新.而体积更小.效率更高.瓦数越大.价格越低...

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LED
封装

发布时间：2020-05-15

LED显示屏应用现况.为何要导入GM(mSSOP封装)?

一.LED显示屏应用现况LED的发展历史.可以追溯到1970年代.最早的GaP.GaAsP同质结红.黄.绿色低发光效率的LED已开始应用于指示灯.数字和文字显示.从此LED的使用开始进入多种应用领域.包括宇航.飞机.汽车.工...

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发布时间：2020-05-15

LED灯丝采用ESOP8封装的SM2082C设计

LED灯丝灯就是从外形上看用LED制作的白炽灯.以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积.需加装透镜之类的光学器件.一方面影响光照效果.另一方面会降低LED应有的节能功效.而LED灯丝可以实现360°全角度发光.大角...

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封装
led灯丝

发布时间：2020-05-15

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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