封装-EDA365

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LM317封装外形图示

LM317封装外形如下:{"@context":"https://zhanzhang.baidu.com/contexts/cambrian.jsonld","@id":"http://m.elecfans.com/article/670209.html","title":"LM317封装外形图示","images": ["http://file.elecfans.com...

材料技术

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lm317
封装

发布时间：2020-05-15

微电子封装的概述和技术要求

近年来.各种各样的电子产品已经在工业.农业.国防和日常生活中得到了广泛的应用.伴随着电子科学技术的蓬勃发展.使得微电子工业发展迅猛.这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展.当今全球正迎来以电子计...

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封装
微电子

发布时间：2020-05-15

COB与SMD两种封装形式的分析和比较.探讨LED显示领域最佳的封装形式

COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟.尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起.特别是在最近两年.随着生产技术以及生产工艺的改进.COB封装技术已经取得了质的突破.以前一些制约发展的因素.也在技术...

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发布时间：2020-05-15

关于殷瓦钢的概述和其焊接技术的步骤

一.概述殷瓦钢(invar).又叫殷钢.殷瓦合金.因瓦钢.不变钢.不膨胀钢等,它是镍铁合金.即:Ni36%.Fe3.8%.C0.2%,其主要特性为:膨胀系系数极小,强度.硬度不高,导热系数低,塑性韧性高,极好的耐超低温材...

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焊接
封装

发布时间：2020-05-15

高速数字电路如何中抑制噪声.高频部分受封装影响

一.Pkg与PCB系统随着人们对数据处理和运算的需求越来越高.电子产品的核心-芯片的工艺尺寸越来越小.工作的频率越来越高.目前处理器的核心频率已达Ghz.数字信号更短的上升和下降时间.也带来更高的谐波分量.数字...

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发布时间：2020-05-15

基于汽车前大灯简单分析强光LED的不同封装形式

采用LEDs制造的汽车前大灯灯泡具有寿命长.亮度高.投射距离远等显著优点.己经成为大面积替代卤素灯和氙气灯的优选光源.由多光束智能強光LEDs制造的自适应汽车前大灯亦已成为下一代汽车前大灯的趋势.由图一可知....

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LED
封装

发布时间：2020-05-15

先进封装技术WLCSP和SiP的发展现状和趋势

关于先进封装工艺的话题从未间断.随着移动电子产品趋向轻巧.多功能.低功耗发展.高阶封装技术也开始朝着两大板块演进.一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fan-In WLP.Fan-out WLP等)为首.功能指向在更小的封装面积...

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发布时间：2020-05-15

关于LED失效的两种失效模式分析

LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步.作为公认的新型下一代绿色光源.LED光源已出现在传统照明等领域.但LED光源尚存在很多没有解决的问题.其中包括一致性较差.成本较高和可靠性差等.其中最主要...

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LED
封装

发布时间：2020-05-15

CSP LED封装技术会成为主流吗?

一直以来.业界对CSP本身有误区. CSP的全称是Chip Scale Package.中文意思是芯片级封装器件.它沿用了IPC标准J-STD-012对CSP封装的定义.指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不大于1．2倍的功能完整的封装器件.就CSP...

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发布时间：2020-05-15

532nm集成封装激光二极管是什么?

532nm集成封装激光二极管属于对传统半导体倍频技术进行产业升级.实现智能自动化封装.自动化筛选.高度集成的创新工艺与新材料结合的全新绿光激光二极管.产品光斑清晰.发散角度小.小体积高度集成.操作简单.外...

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发布时间：2020-05-15

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