封装-EDA365

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安华高无铅S封装的经济型PIN二极管

Avago Technologies(安华高科技)今日宣布推出三款符合RoHS规范.采用无铅SOD-323(小型二极管)塑料封装的高性能.经济型的PIN二极管芯片.这种两个管脚的SOD-323的封装尺寸仅为1.7mm x 1.25mm x 0.95mm.比尺寸为3...

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发布时间：2022-04-06

微电子封装技术及材料市场高速发展

编者按为配合我国电子材料产业领域[十一五"规划的制定工作.使得我国电子信息产业界人士更多.更及时地了解全球及中国在微电子. 光电子材料领域生产.市场.技术的最新进展.本报将推出由中国电子材料行业协会经...

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封装
微电子

发布时间：2022-03-30

SiP:面向系统集成封装技术

清华大学电子封装技术研究中心窦新玉集成电路的发展在一定程度上可概括为一个集成化的过程.近年来发展迅速的SiP技术利用成熟的封装工艺集成多种元器件为系统.与SoC互补.能够实现混合集成.设计灵活.周期短.成...

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系统
封装

发布时间：2022-03-30

JSR184规范封装照相机的lookat方法

JSR-184与Mascot Capsule v3主要的不同就是关于照相机的实现.JSR-184支持照相机结合矩阵堆栈处理.例如.我们经常使用transform对象移动照相机.而Mascot Capsule v3依靠"look-at"方法.这是在某些3D API里的通用方...

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封装
JSR184

发布时间：2022-03-30

浅谈封装结构研发趋势

一.前言虽然目前的封装量产主体仍以DIP.SOP/TSOP.QFP/TQFP与BGA等传统封装为主.然为满足产品轻.薄.短.小与系统初步整合的需求.各样式的封装结构推陈出新.其中能符合轻薄短小与高密度要求的晶圆级封装(wa...

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结构
封装

发布时间：2022-03-30

Nordic 推出高端多协议系统级芯片.助力物联网应用

nRF5340将高性能应用处理器.完全可编程的超低功耗网络处理器以及先进的信任根和受信任的执行安全功能集成在一个低功耗多协议SoC中.可用于专业照明.工业自动化.先进的可穿戴设备和其他复杂的物联网应用 Nordic Se...

嵌入式开发

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封装
Nordic

发布时间：2022-03-08

元器件的封装形式

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种.从结构方面.封装经历了最早期的晶体管TO(如T()-89.T092)封装友展到了双列直插封装.随后由PHILIP公司开发出了SOP小外形封装.以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)...

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发布时间：2022-03-08

详解基于芯片与封装的两种LED分选方法及应用

人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高.特别是对于颜色的差别和变化非常敏感.对于不同颜色波长的光人眼的敏感度是不同的.例如.对于波长是 585nm光.当颜色变化大于1nm时.人眼就可以感觉到,而对于波长为650nm的...

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发布时间：2022-02-28

筛选高效直流模块电源.额定功率和封装形式就能搞定!

直流模块电源凭借性能卓越.体积小巧等优势占据电源领域的半壁江山.合理使用模块电源才能准确完成设计.避免了设计和调试过程中遇到的返工和其他错误.从而节省了大量时间和精力.要想筛选出高效的直流模块...

电源硬件技术

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发布时间：2021-12-31

LMC8101 轨对轨输入和输出.2.7V运放输入带关机的微型贴片封装

一般说明LMC8101是一种轨对轨输入和输出高性能CMOS运算放大器.LMC8101是理想的低压(2.7V至10V)应用轨对轨输入和输出.LMC8101由模具尺寸的微型SMD以及8针MSOP组件.微型SMD封装所需的电路板数量减少了75%空间与SO...

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发布时间：2021-12-23

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