工艺-EDA365

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IMEC改进32纳米高K栅极堆叠

比利时研究中心IMEC在VLSL(超大规模集成电路)研讨大会上表示:其使用铪高K电介质和32nm CMOS节点钽金属栅极的平面CMOS.性能都有所改善. 转换器的延误从15ps减少到10ps .同时通过将15个处理步骤减少到9个 .I...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

是德推出全新捷变矢量适配器.让电子战威胁仿真更加逼真

是德科技公司推出一款捷变矢量适配器.该适配器可进一步扩展 UXG X 系列捷变信号发生器的功能.使其能够基于 IQ 数据生成复杂的脉冲信号和波形.实现更逼真的电子战威胁仿真.搭配是德科技现有的商用 UXG X 系列捷变...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

江上舟:燃烧自己点亮产业

他被称为战略型科学家.上海第一批重大科技攻关项目30项由他主持筛选确定.包括集成电路制造.燃料电池汽车等,他曾是国家中长期科学和技术发展规划纲要领导小组办公室成员.重大专项组组长.由他主持筛选的国家第一...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

砷化镓晶圆代工龙头稳懋步履艰难

全球砷化镓晶圆代工龙头稳懋.自从去年独家取得苹果手机3D感测iPhone X的VCSEL供应链订单后.股价从80几元.一度大涨到340元.成为苹果3D感测中.台股最闪耀的明星股.但尽管今年苹果3支新手机扩大3D感测的运用.稳...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

科学家首次成功地制成室温下陶瓷超导体

据物理学家组织网站报道.超导性是一种神奇的性质:超导体可以传输电流而不会产生任何电阻.于是也就不会有电力损耗.在某些尖端领域.这种技术已经开始得到应用.比如在核自旋断层设备或粒子加速器中充当磁体.然...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

5G代GaAs成长推手台射频代工厂可望受惠摆脱营收衰退

5G通讯将带动砷化镓(GaAs)的市场明显成长.根据集邦科技旗下拓墣产业研究院报告指出.现行射频前端元件制造商依手机通讯元件的功能需求.逐渐以砷化镓晶圆作为元件的制造材料.加上5G布建逐步展开.射频元件使用量...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65nm设计生产力

最新Virtuoso平台的高性能高生产力特点目前已获UMC的65纳米FDK支持[加州圣荷塞及台湾新竹2007年12月03日]--全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司 (NYSE: UM...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

2018年IPC APEX展会论文征集延长投稿时间

国际电子工业联接协会®决定延长向电子行业的科研人员.学者.技术专家.行业领袖等参加2018年IPC APEX展会的技术论文和海报征稿的截止日期.2018年IPC APEX展会将在圣地亚哥会展中心举办.专业开发课程的日期安排为2...

电路设计

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工艺
ipc

发布时间：2020-05-23

LED外延片的生长工艺介绍

早期在小积体电路时代.每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片.现在次微米线宽的大型VLSI,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片.外延片的制造虽动輒投资数百亿.但却是所有电子工业的基础. 硅晶柱...

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

金融危机冲击芯片制造业工艺是关键

全球经济不景气.将引发一部分体质较差的二线晶圆专工企业被迫进行整合兼并或组织再造.晶圆专工企业唯有拥有更具竞争力的制程工艺.才能决胜于未来. 由于受到国际金融危机和高通货膨胀率的影响.2008年全球IC...

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

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